重工BGA底部填充膠返修

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填

2019-10-10 面議/瓶

手機底部填充膠

手機芯片底部填充膠案例分析手機芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶要開發一款手機相關的手持終端電子產品。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到需要點膠的兩顆BGA的相關參數：1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部

2019-10-10 面議/瓶

如何選擇底部填充膠

??? 底部填充膠，英文翻譯成 UNDERFILL，是一種單組份環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化；較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。如今，底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產與加工中，起著提高產品可靠性和抗跌落的重要

2019-10-09 面議/瓶

耐沖擊性UV膠

??? FPC線路板粘接補強膠 UV膠 它是一款柔性產品，柔性粘接，耐振動，耐沖擊性，耐候性好，常用于柔性線路板的粘接，補強。用于電子、汽車FPC連接器的粘接補強，攝像頭模組FPC與PCB板間補強固定。一.UV膠產品參數：產品名稱：UV膠產品型號：VS-8606產品外觀:半透明混合比：單組分粘度：300-500硬度：A15包裝：1000ml剪切強度（25度MPA）：6.32二.應用特點：它是一種柔

2019-10-09 面議/瓶

手機底部填充膠

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2019-10-09 面議/瓶

重工BGA底部填充膠返修

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2019-10-09 面議/瓶

硅膠粘鋁合金用什么膠水好

??? 威斯邦 金屬專用接著劑 系專業針對硅膠、橡膠、PP、PE、ABS、PS、PC、PPS、PVC、PA、PET、TPU、POM等難粘塑料與金屬鐵、鋁、不銹鋼、電鍍金屬等不同材質的快速、完美粘接。其優良特性還表現在膠水完全固化后具有極高的剝離強度及耐沖擊強度。【產品參數】外觀：透明有效物質：≥90%粘度：600-800 cps剪切強度cm2：6～8Mpa耐溫：-40-80執行標準：ROSH粘接定

2019-09-30 面議/瓶

硅膠手機套粘接膠水

一、產品簡述??? 威斯邦硅膠接著劑系專業針對硅膠與塑料、硅膠與電木、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、塑料與玻璃及金屬的粘接所研發，克服傳統膠水粘接后脆化、發白、氣味重等缺點，該膠透明、無毒、無刺激、無異味！二、產品用途??? 主要用于：硅膠與塑料、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、硅膠與竹木、塑料與玻璃及金屬的粘接。三、產品參數外觀： 半透明不流淌膏狀表面固化時間（min) ： 8-15粘

2019-09-30 面議/瓶

替代導熱硅脂導熱膏

產品介紹?? 導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。導熱墊從工程角度進行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高

2019-09-30 面議/片