底部填充膠，英文翻譯成 UNDERFILL，是一種單組份環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化；較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。如今，底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產與加工中，起著提高產品可靠性和抗跌落的重要作用。

在國內，知名的一些代工廠富士康等公司在加工芯片時往往會用到國外的知名膠水，大多也是客戶的，但是很多時候國內的廠商采購他們的膠水是非常頭疼的，想一些特殊型號的底部填充膠就需要兩個月的交貨期，事實上很難滿足實際需求。于是，不少國內廠商逐漸尋求媲美國外的國產優質芯片級膠水，但由于渠道、資源有限，至今還有一大批工廠的膠水需求還沒有著落。

東莞博翔電子廠家深知行業應用現狀，公司目前需要做的，想要做的就是讓更多處于急需求的廠家能夠知道，東莞博翔電子廠家的底部填充膠就是為芯片而生的。而針對智能穿戴的底部填充膠，東莞博翔電子廠家表示，VS-3513 底部填充膠足以解決芯片點膠問題，粘度1500-2500mPa.s，Tg69℃，熱膨脹系數在60-200ppm/℃，固化條件3min@150℃，儲存溫度2-8℃，能快速固化，具有優良的耐化學性和耐熱性。

所以說如果還有廠家在為采購膠水煩惱，不妨嘗試東莞博翔電子廠家的底部填充膠，產品選型多，適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充，且可返修，如果有定制需求，將由東莞博翔電子廠家化學提供專業的技術顧問定制方案，資深研發團隊研發產品，保證樣品到量產的真實度。