1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。

3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發、生產與銷售。VS.BOND（威斯邦）是有名工業粘膠劑品牌，主要產品有瞬間膠、UV膠、結構膠、環氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今VS.BOND工業粘膠劑已發展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則，質量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創新，根據不同材料的粘接需求研發出多種專項使用膠粘劑。產品廣泛應用在工業、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業，業務覆蓋國內大部分的省市,部分產品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信，言而成是為誠”的經營理念。不斷創新創造優越品牌是我們的目標。公司的發展定位是立足國內面向世界,始終承諾以較好好的產品質量、較好優惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關各方共贏共利的合作伙伴。