在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代,各行業(yè)對產(chǎn)品的要求和質(zhì)量在不斷地提高,對產(chǎn)品的檢測設備要求也越來越高,光學篩選機作為磁性材料(釹鐵硼等)、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備,在各行業(yè)得到了廣泛的應用。光學篩選機轉(zhuǎn)盤是光學篩選設備的核心配件,且是易損配件,需定期更換;設備對該轉(zhuǎn)盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產(chǎn)品,由于大型的研磨設
2017-07-17 0在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代,各行業(yè)對產(chǎn)品的要求和質(zhì)量在不斷地提高,對產(chǎn)品的檢測設備要求也越來越高,光學篩選機作為磁性材料(釹鐵硼等)、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備,在各行業(yè)得到了廣泛的應用。光學篩選機轉(zhuǎn)盤是光學篩選設備的核心配件,且是易損配件,需定期更換;設備對該轉(zhuǎn)盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產(chǎn)品,由于大型的研磨設
2017-07-17 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片