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玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。
玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標準厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)c)標準尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)d)外觀:60/40;40/20;20/10e)表面粗糙度(Ra)f)平行度康寧E-XG玻璃晶圓基本性能:技術參數:Density/密度(g/cc)2.3Thermal Expansion/膨脹系數3.0Transmittance/透光率>90%?softening point/軟化點971℃TTV/平整度Bow/翹曲度Warp/彎曲度Vickers Modulus/維氏硬度640??產品特點:??? ●特種玻璃材料應用??? ●拋光領域的經驗,獨具一格的表面質量??? ●能夠用于封裝隨時可用基片的潔凈室??? ●具有出色公差的結構晶片??? ●符合所有要求和工業標準(例如SEMI)的客戶產品??? ●符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產步驟典型應用:??? ●微光學??? ● MEMS(壓力傳感器、加速計...)??? ● 晶片級封裝(圖像傳感器封裝…)??? ●生物工程(微觀流體、DNA分析…)??? ●以及許多其它客戶應用g)各棱邊倒鈍C0.05~0.2mmh)裂口i)表面清潔,不得有印記和污點, 1000級超凈室100級超凈袋或單片盒包裝。低鐵玻璃
變色龍科技(惠州)有限公司前身為長沙變色龍精密玻璃有限公司,是一家
2018-10-15在現代工業飛速發展的時代,各行業對產品的要求和質量在不斷地提高,對
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