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長沙變色龍精密玻璃有限公司

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  • 陶瓷制品外觀檢測設備玻璃盤
    陶瓷制品外觀檢測設備玻璃盤

    在現代工業飛速發展的時代,各行業對產品的要求和質量在不斷地提高,對產品的檢測設備要求也越來越高,光學篩選機作為磁性材料(釹鐵硼等)、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備,在各行業得到了廣泛的應用。光學篩選機轉盤是光學篩選設備的核心配件,且是易損配件,需定期更換;設備對該轉盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數幾家玻璃加工商能提供該產品,由于大型的研磨設

    2017-07-17 0
  • 螺母外觀缺陷檢測設備專項使用玻璃盤
    螺母外觀缺陷檢測設備專項使

    在現代工業飛速發展的時代,各行業對產品的要求和質量在不斷地提高,對產品的檢測設備要求也越來越高,光學篩選機作為磁性材料(釹鐵硼等)、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備,在各行業得到了廣泛的應用。光學篩選機轉盤是光學篩選設備的核心配件,且是易損配件,需定期更換;設備對該轉盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數幾家玻璃加工商能提供該產品,由于大型的研磨設

    2017-07-17 面議/片
  • 康寧2000玻璃晶圓 光學石英晶圓玻璃
    康寧2000玻璃晶圓 光學石英

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • d263t玻璃晶圓襯底 康寧1737玻璃晶圓
    d263t玻璃晶圓襯底 康寧1737

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • 藍寶石玻璃晶圓 corning eagle-xg玻璃晶圓光纖襯底
    藍寶石玻璃晶圓 corning eag

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • corning玻璃晶圓 硼硅酸鹽玻璃晶圓
    corning玻璃晶圓 硼硅酸鹽玻

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • 無堿硼硅玻璃晶圓 tempax晶圓玻璃
    無堿硼硅玻璃晶圓 tempax晶

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級封裝元器件襯底
    wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
  • Pyrex7740玻璃晶圓 石英晶圓玻璃 穿孔玻璃晶圓
    Pyrex7740玻璃晶圓 石英晶圓

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數:a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-14 面議/片
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