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陶瓷制品外觀檢測設備玻璃盤在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代，各行業(yè)對產品的要求和質量在不斷地提高，對產品的檢測設備要求也越來越高，光學篩選機作為磁性材料（釹鐵硼等）、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備，在各行業(yè)得到了廣泛的應用。光學篩選機轉盤是光學篩選設備的核心配件，且是易損配件，需定期更換；設備對該轉盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產品，由于大型的研磨設
2017-07-17 0 -
螺母外觀缺陷檢測設備專項使在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代，各行業(yè)對產品的要求和質量在不斷地提高，對產品的檢測設備要求也越來越高，光學篩選機作為磁性材料（釹鐵硼等）、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備，在各行業(yè)得到了廣泛的應用。光學篩選機轉盤是光學篩選設備的核心配件，且是易損配件，需定期更換；設備對該轉盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產品，由于大型的研磨設
2017-07-17 面議/片 -
康寧2000玻璃晶圓 光學石英玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
d263t玻璃晶圓襯底 康寧1737玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
藍寶石玻璃晶圓 corning eag玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
corning玻璃晶圓 硼硅酸鹽玻玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
無堿硼硅玻璃晶圓 tempax晶玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片 -
Pyrex7740玻璃晶圓 石英晶圓玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-14 面議/片
