陶瓷制品外觀檢測設(shè)備玻璃盤

在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代，各行業(yè)對產(chǎn)品的要求和質(zhì)量在不斷地提高，對產(chǎn)品的檢測設(shè)備要求也越來越高，光學(xué)篩選機(jī)作為磁性材料（釹鐵硼等）、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設(shè)備，在各行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。光學(xué)篩選機(jī)轉(zhuǎn)盤是光學(xué)篩選設(shè)備的核心配件，且是易損配件，需定期更換；設(shè)備對該轉(zhuǎn)盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學(xué)透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產(chǎn)品，由于大型的研磨設(shè)

2017-07-17 0

螺母外觀缺陷檢測設(shè)備專項使

在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代，各行業(yè)對產(chǎn)品的要求和質(zhì)量在不斷地提高，對產(chǎn)品的檢測設(shè)備要求也越來越高，光學(xué)篩選機(jī)作為磁性材料（釹鐵硼等）、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設(shè)備，在各行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。光學(xué)篩選機(jī)轉(zhuǎn)盤是光學(xué)篩選設(shè)備的核心配件，且是易損配件，需定期更換；設(shè)備對該轉(zhuǎn)盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學(xué)透過率等方面有極高的要求。目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產(chǎn)品，由于大型的研磨設(shè)

2017-07-17 面議/片

康寧2000玻璃晶圓 光學(xué)石英

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

d263t玻璃晶圓襯底 康寧1737

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

藍(lán)寶石玻璃晶圓 corning eag

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

corning玻璃晶圓 硼硅酸鹽玻

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

無堿硼硅玻璃晶圓 tempax晶

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

wafer晶圓 半導(dǎo)體玻璃晶圓級

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片

Pyrex7740玻璃晶圓 石英晶圓

玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-14 面議/片