7100（漢高71-1）耐高溫低模

SECrosslink 7100 是一款以高純銀粉為導電介質的單組份聚酰亞胺樹脂銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的芯片封裝。 ·?非常高耐溫性； ·?低模量； ·?良好的粘接性能； ·?非常低吸濕性； ·?非常高可靠性； ·?導電性能； ·?導熱性能； 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? / 導電填料??? 銀? / 粘度 (25℃,mPa·s)?

2022-09-11 面議/個

H80E燒結銀100 w/mk大功率芯

SECrosslink? H80E是一款無壓低溫燒結型高導熱導電銀膠，具有高導熱系數、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等優點，用于大功率第三代半導體芯片的封裝。 ·?優的低溫燒結性能； ·?非常高的導熱系數； ·?非常佳的芯片粘接力； ·?穩定的流變性能； ·?優的點膠&劃膠性能； ·?延長的Open time； ·?降低的孔隙率； ·?高可靠性； 屬性??? 測量值? 測試方法

2022-09-11 面議/個

6264R7- CT285高可靠性高導

高導熱系數25 w/mk，高的耐溫性，好的可靠性(濕熱、冷熱沖擊、回流焊) SECrosslink ?6264R7是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧樹脂基高導熱導電銀膠，具有無溶劑、高導熱性佳、高電性，高耐溫性、高可靠性等優點，在濕熱、冷熱沖擊、回流焊等測試中表現優，廣泛應用于大功率LED器件封裝。 ·?高導熱系數； ·?低體積電阻率； ·?耐高溫性能； ·?粘結性能佳，即使在260℃依然有良

2022-09-11 面議/件

6264R5(肯美特EC200LV) 耐高

耐溫達220℃，無溶劑，不產生龜裂和孔洞，接著性佳。SECrosslink? 6264R5是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧基導熱導電銀膠，具有低溫快速固化并且高導熱性的特點，該款導電膠無溶劑，固化物無空洞，廣泛應用于LED及半導體器件封裝。 ?屬性? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? 導電填料??? 銀? 粘度 (25℃,mPa·s)? 12,500? Brookfield,

2022-09-11 面議/件

SECrosslink-6055（AIT ME-8

SECrosslink? 6055是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環氧基導電銀膠，具有良好的柔韌性、良好的導電性、良好的粘結性及低應力等特點，可應用于電子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 環氧體系，柔韌性好，低應力，良好的粘接強度和導電性能。7.9 w/mk 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? 導電填料??? 純銀??? 粘度 (25℃,mPa·s)? 1

2022-09-11 面議/只

SECrosslink-61V4（SPI導電

SPI導電銀膠/銀膏 所有的SPI導電銀膠銀膏在這一頁列出的已被設計為特定的顯微鏡的實驗室應用程序，但我們也知道，所有這些都可以用來使任何表面導電。我們提供以下意見，以幫助那些試圖決定這些不同的產品將是自己的特殊應用。請記住，銀膠和膏體的zui終特性是從各自的金屬的固有特性，即是銀或鉑。 顯微鏡中的應用： SPI導電銀膠廣泛應用在世界各地的的實驗室，掃描電子顯微鏡（SEM）和掃描探針顯微鏡（SPM

2022-09-11 面議/只

SECrosslink-7099C（JM7000

SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領域的芯片封裝。 · 良好的粘接性能； ·?低熱失重； ·?低吸濕性； ·?高可靠性； ·?小孔隙率； ·?導電性能； ·?導熱性能； 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? / 導電填料??

2022-09-11 面議/千克

耐高溫膠粘劑

JH-890 耐高溫膠粘劑，具有耐燒蝕、高殘炭、阻燃、少煙、低毒、工藝性好等其它高聚物不同時具備的性能，已在高溫粘結、涂料、耐燒蝕材料、絕緣材料、復合材料、炭/炭材料等高等領域和一般民用工業領域廣泛使用。JH-890 粘接的鋼試片在室溫剪切強度為 15~20Mpa，300℃時可達 6~10Mpa，粘接的鋼試片經 400℃ 1 小時突冷至室溫仍有 3~6Mpa 的強度。A 組分 B 組分外觀 淺黃綠

2020-02-14 面議/千克

電極氯化銀漿

SECrosslink-6565CL 電較氯化銀漿， 較低電阻率， 對 PET、 PC 等材質具有的附著力。用于心電圖電較、 腦電圖電較、生物傳感器電較、微型電化學參比電較，適用于印刷工藝。 型號 SECrosslink-6565CL 產品名稱 電較氯化銀漿 粘度 16,400 cPs 固化條件 90℃/15-30 min 附著力 ? 方塊電阻 0.2 Ω/cm2/2

2020-02-14 面議/千克