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SECrosslink H80E是一款無壓低溫燒結型高導熱導電銀膠,具有高導熱系數、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等優點,用于大功率第三代半導體芯片的封裝。
·優的低溫燒結性能;
·非常高的導熱系數;
·非常佳的芯片粘接力;
·穩定的流變性能;
·優的點膠&劃膠性能;
·延長的Open time;
·降低的孔隙率;
·高可靠性;
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色
導電填料 銀
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
觸變指數 5.5 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(μΩ·cm) 5-7 四探針法
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,RT) 7.0 DAGE
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,260℃) 3.5 DAGE
玻璃化溫度(℃) 29 TMA
儲能模量(MPa) 11,700 DMA
導熱系數(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
熱膨脹系數CTE,ppm α1: 25
α2: 98 TMA
SECrosslink-6061雙組分,常溫固化型導電銀膠,高導電性、耐高溫、抗沖
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