陶瓷激光劃線刻線開槽切割劃

類目：切割加工、機械行業(yè)、玻璃機械，玻璃切割 主要加工設(shè)備：皮秒激光加工設(shè)備； 加工形式：來料加工、設(shè)備定制銷售等； 加工周期： 1-3天； 用途：陶瓷切割/打孔/刻蝕/掃金； 材質(zhì)：陶瓷； ?

2024-05-23 面議/片

ITO蝕刻激光蝕刻

描述：用于半導(dǎo)體行業(yè)；精度高；可對薄膜進(jìn)行蝕刻；對基底沒有任何損傷 ?

2024-05-23 面議/片

蝕刻，選擇性蝕刻，鍍膜圖案

描述：玻璃基板鉻鍍層的蝕刻，具有高分辨率，應(yīng)用于光柵尺。 ?

2024-05-23 面議/片

激光蝕刻，選擇性蝕刻，超快

描述：小厚度：1mm；精度：0.005mm（視材料厚度而定）；平整均勻無毛刺，無刮花，無蝕刻麻點及瑕疵點 ?

2024-05-23 面議/片

硼硅玻璃鉆孔，鈉鈣玻璃打孔

描述：厚度厚可達(dá)5mm，鉆孔直徑小可達(dá)0.2mm；鉆孔速度快，良率高（>99%）；可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設(shè)定；切割時可直接形成倒角（Bevel）； ? ?

2024-05-23 面議/片

藍(lán)寶石激光鉆孔 藍(lán)寶石打孔

描述：藍(lán)寶石晶圓鉆孔；加工精度高，長期穩(wěn)定性好；

2024-05-23 面議/片

晶體硅鉆孔硅片打孔

描述：晶體硅太陽能電池（ MWT）鉆孔，在0.2晶片上鉆0.2毫米的孔，速度為0.2s/hole，側(cè)壁質(zhì)量良好。加工線寬窄，品質(zhì)高，熱影響區(qū)域��； ?

2024-05-23 面議/片

聚合物鉆孔，聚酰亞安薄膜打

描述：材料厚度： 80micron；孔直徑： 50micron；適用于印刷業(yè)；加工線寬窄，品質(zhì)高，熱影響區(qū)域��；

2024-05-23 面議/片

薄膜電路打孔切割

描述：紫外激光加工螢光膜無熱效應(yīng)，切割邊緣平整，精度高，可實現(xiàn)CCD定位，按CAD圖紙要求定制化切割 ?本公司激光設(shè)備涵蓋皮秒，飛秒等超快激光，普通高功率紫外激光，光纖激光，尤其擁有特色的“隱形切割”工藝，滿足您不同應(yīng)用要求，不同質(zhì)量要求，成本要求的解決方案

2024-05-23 面議/片