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薄膜電路打孔切割
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- 莫氏硬度:0
- 性能:0
- :4
性能:是指一毫米厚度以下的平板玻璃
用途:主要用于計算器的液晶顯示罩、基板玻璃、集成電路光電控制板和照相制板玻璃等方面
英文名:Ultra-thin glass
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基本信息
描述:紫外激光加工螢光膜無熱效應,切割邊緣平整,精度高,可實現CCD定位,按CAD圖紙要求定制化切割
本公司激光設備涵蓋皮秒,飛秒等超快激光,普通高功率紫外激光,光纖激光,尤其擁有特色的“隱形切割”工藝,滿足您不同應用要求,不同質量要求,成本要求的解決方案
江陰德力激光設備有限公司基本信息
主營產品:玻璃加工,玻璃鉆孔,玻璃打孔,玻璃切割,異形玻璃切割,玻璃打標,激光玻璃鉆孔,激光玻璃打孔 公司成立年份:2008
公司網址:http://delilaser.glass.com.cn
聯系人:馬小姐
電話:-0510-86990118-
移動電話:13921360970
傳真:86-0510-86990119-
地址:江陰市金山路201號
網址:http://delilaser.glass.com.cn
產品屬性:
計量單位:片 供貨總量:9999 最小起訂量:10 產品單價:100.00 品牌: 規格型號: 包裝說明:
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產品屬性:
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薄膜電路打孔切割產品概況
超薄電子玻璃是指厚度在0.1~1.1mm范圍內的的電子玻璃。電子玻璃系指可應用于電子、微電子、光電子領域的一類高技術產品,主要用于制作集成電路以及具有光電、熱電、聲光、磁光等功能元器件的玻璃材料。基板玻璃是目前在微電子、光電子和新能源等高新技術中應用最廣、發展最快的特種玻璃之一。主要包括液晶和太陽能電池用基板;存儲器(磁盤和光盤)用基板;光掩膜基板(又稱制版玻璃),這是集成電路制作過程中制備光刻用的光掩膜板。現代科學技術的發展離不開這些電子玻璃。