濺射靶材種類繁多,就ITO導電玻璃中使用硅靶.鋁靶.鈮靶等三種以上。顯示行業主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產品生產環節需要使用靶材濺射鍍膜。用于高清電視、筆記本電腦等。平板顯示靶材技術要求也很高,它要求材料高純度、面積大、均勻性程度高。鋁、銅、鉬、鉻等,主要應用于薄膜太陽能電池,太陽能靶材技術要求高、應用范圍大。靶材的核心功能是作為沉積薄膜的濺射源,按材質可分為金屬靶、陶瓷靶與合金靶,其下游應用主
2024-08-04 面議/套什么是高純濺射靶材?就是利用各種高純單質金屬及新型化合物制得的功能薄膜為(簡單理解就是純度更高)。在光學器件領域。WSTS預計,2018年半導體規模增速達12.4%。特別是存儲器市場。增速高達61.49%。一方面,存儲芯片需求旺盛,價格大幅上漲,另一方面,物聯網、汽車電子、AI等新應用拉動下游需求。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料,料包括硅片(37%)、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品
2024-08-04 面議/套ITO靶、AZO靶,氧化鎂靶、氧化鐵靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、硫化鎘靶,硫化鉬靶,二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化鈰靶、二氧化鋯靶、五氧化二鈮靶、二氧化鈦靶、二氧化鋯靶,二氧化鉿靶,二硼化鈦靶,二硼化鋯靶,三氧化鎢靶,三氧化二鋁靶,五氧化二鉭靶,五氧化二鈮靶、氟化鎂靶、氟化釔靶、氟化鎂靶,硒化鋅靶、氮化鋁靶,氮化硅靶,氮化硼靶,氮化鈦靶,碳化硅靶,鈮酸鋰靶、鈦酸鐠靶、鈦酸鋇靶、鈦酸鑭靶、氧化鎳
2024-07-31 面議/套什么是磁控濺射鍍膜靶材?磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式,就是用電子系統把電子發射并聚焦在被鍍的材料上,使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。濺射靶材有金屬,合金,陶瓷,硼化物等。濺射靶材主要應用于電子及信息產業。光學器件應用范圍非常廣泛,主要包括智能手機、車載鏡頭、安防監控設備、數碼相機、光碟機、投影機等,元器件及光學鏡頭。 ?
2024-07-31 面議/套? ? 鎳鉑合金濺射靶材在半導體制造中的應用及發展趨勢。金屬硅化物具有不錯的高溫舒緩反應性以及良好的導電、導熱性,已廣泛應用于半導體制造中作為優良的接觸材料。隨著金屬硅化物的不斷發展,主要的硅化物已從鈦、鈷硅化物逐步發展到低電阻、低耗硅量以及低形成溫度的鎳硅化物。鎳鉑硅化物薄膜在半導體制造中的應用,廣泛應用于開關電源、變頻器、驅動器等電路中。隨著肖特基二極管工藝不斷發展,金屬硅化物-硅接觸已取代了
2024-07-31 面議/套? ? 除了光照及電應力會影響a-IGZOTFT的穩定性外,其對空氣中的氧氣和水蒸氣也較為敏感,長處于潮濕空氣中會使其性能發生明顯下降。同時,IGZO背溝道表面在薄膜制備過程或者環境中容易受到,也是其穩定性不高的原因之一。IGZOTFT電學特性在氫氧環境中也會發生衰退。2016年大部分國家高純濺射靶材市場規模約為113.6億美元,預計到2019年,大部分國家高純濺射靶材市場規模將超過163億美元,
2024-07-31 面議/套? ? ? 靶材可分為:長靶、方靶、圓靶。按應用領域不同可分為:半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、工具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。濺射:即集成電路制造過程中要反復用到的工藝;靶材:就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。那么,不同應用領域,對材料的選擇及性能要求也有一定差異,Low-E玻璃具有可以阻止空氣由熱向冷傳遞的特性,其指標有:輻射率、可見光透射比、遮陽系數、傳
2024-07-31 面議/套? ? ? 氧化銦中僅添加了氧化錫的ITO,由于燒結時蒸氣壓高,采用利用蒸發和凝縮來燒結的機構,難以產生收縮,燒結體致密化困難。鍍膜時,若片材的密度過低,則在照射電子束時材料從表面蒸發出來并同時引起靶材的急劇燒結,存在由局部片材收縮所引起的靶材破損問題。另一方面,若靶材密度過高,則在照射電子束時靶材的表面和內部產生溫度差,并因熱膨脹的差異而發生靶材破損(由熱沖擊引起的破損)的問題。若發生靶材破損,
2024-07-31 面議/套? ? ? 靶材,特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理-氣相沉積工藝(PVD)、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術,也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。 ? ? ? 薄膜太陽能電池比傳統的晶體硅太
2024-07-31 面議/套