? ? ? 近年來,我國相關部門制定了一系列產業政策,如863計劃、02專項設立資金等來加速濺射靶材供應的本土化進程,推動國產靶材在多個應用領域實現從無到有的跨越。這些都從國家戰略高度扶植并推動著濺射靶材產業的發展壯大。目前國內靶材行業已經初具規模,隨著國內靶材企業的技術創新,在半導體、面板以及光學器件等領域出現了具備和日美跨國集團競爭的本土靶材企業。“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術及產業化”
2024-08-07 面議/套? ? ? 異質結的工藝制程共分制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO制備、電極制備四個步驟,、RPD/PVD以及絲網印刷機。異質結的設備廠商主要為國外企業,關鍵設備PECVD更是掌握在梅耶博格、應材等企業手中。2016年以來,理想、鈞石、捷佳瑋創、邁為、金辰股份等企業在異質結設備制造上不斷取得打破,國產異質結設備逐步得到完善。光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀,純度要求一般在99.99%(4N)以上,光
2024-08-07 面議/套大部分國家半導體銷售額保持平穩發展,大部分國家市場增速超預期,特別是存儲器市場,一方面,存儲芯片需求旺盛,產品價格大幅上漲,另一方面,在AI、智能駕駛、5G、VR/AR等需求持續帶動下,銷售額增速較快。2017~2020是晶圓廠投資的高峰期,大部分國家新增半導體產線六十多條,其中位于中國大數的42%。在這樣的產業背景下,大部分國家對于晶圓的需求量將不斷提升。據SEMI預測,未來兩年,大部分國家晶圓
2024-08-07 面議/套? ? ? 高純濺射靶材制造是一個多學科知識綜合運用、先進技術和手段融合的高科技行業,涉及金屬提純、材料科學、信息技術等領域融合應用,技術含量豐富。? ? 半導體芯片是高純濺射靶材的主要應用領域之一,對濺射靶材的技術要求苛刻。近年來,隨著信息技術的飛速發展,對半導體芯片的集成度越來越高,使得半導體芯片尺寸不斷縮小,對高純濺射靶材提出了新的技術挑戰,半導體芯片尺寸演進過程具體情況如下: ? ? ?
2024-08-07 面議/套半導體晶圓制造中,200mm(8寸)及以下晶圓制造通常以鋁制程為主,使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm(12寸)晶圓制造,多使用先進的銅互連技術,主要使用銅、鉭靶材。同時也用鈦材料作為高介電常數的介質金屬柵極技術的主要材料,鋁材料作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料。總體來看,隨著芯片的使用范圍越來越廣泛,芯片市場需求數量增長,對于鋁、鈦、鉭、銅這四種業界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會有增長。且目
2024-08-07 面議/套異質結產品的產能在逐步增多,參與的企業分別以兩種方式加入,一是從薄膜產品轉為異質結產品,另一種是重新再構建異質結產品,都是做同樣一種電池結構。異質結產品牽涉到較多的薄膜技術,所以薄膜企業轉型做異質結有優勢。縱觀光伏產業技術的發展,都要經歷“從一開始每家企業做中試線,嘗試不同的技術路線,產品小批量產出后,再進行各種性能測試”的這一過程。在這一過程中,會出現如成本等各種阻礙量產的問題。以單晶PERC為
2024-08-07 面議/千克靶材,是濺射薄膜制備的源頭材料,又稱濺射靶材,它是半導體芯片制造中不可或缺的環節和材料。半導體芯片的需求市場比較龐大,集中在手機、PC、服務器、AI、物聯網、電子汽車、5G等領域,龐大的市場還是手機、PC、可穿戴設備等電子消費產品。電子產品消費市場都不景氣,且短期內很難迎來報復性增長。中國的集成電子領域是一個穩步增長的發展階段,中芯國際等優勢企業像雨后春筍般涌現出來。靶材:就是濺射工藝中必不可少的
2024-08-07 面議/套非常高純鋁濺射靶基材為非常高純鋁靶材的金屬原材料。電子濺射靶材可以分為半導體靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽能光伏靶材、裝飾鍍靶材等。材質:Si、Al規格:可以按照用戶需要定制。汽車玻璃)工業等行業。在半導體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線:在平面顯示器產業中,各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展,有的已經用于電腦及計算機的顯示器制造;在信息存儲產業中,磁
2024-08-07 面議/條? ? ? 耐熱鋼310S屬于低碳奧氏體不銹鋼,其中鎳和鉻元素質量分數較高,使得310S不銹鋼材質的零部件具有良好的耐高溫性能,能在高溫下作業,被廣泛應用于石油化工、能源、冶金等各個行業.現鎳、銅冶金吹煉噴****主要材料為耐熱鋼310S ,但由于冶煉爐內工作溫度高,同時伴有硫、氧等腐蝕性氣氛,容易發生熱腐蝕及氧化,導致噴槍損壞失效、使用壽命變短.研究表明,采用表面噴涂技術能有效解決關鍵部件的表面
2024-08-06 面議/套