廣東凡林裝備科技有限公司
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半導體晶圓濕法清洗機IMEC清洗機型號：FLS-7000/8000/9000系列 設備用途：晶圓化學腐蝕和清洗 1.技術參數(shù)： 可處理晶圓材料：硅、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、 碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 產品尺寸：2~12寸（25片/籃或50片/籃 ）2.清除物：金屬、有機物、顆粒、氧化膜 等2.控制方式： PLC HMI 3.信息交互： 數(shù)據讀取，主動傳送MES。 根據具體的加工工序進行工藝設置。 4.工序適用：光刻
2023-05-29 0
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