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日本精拋機 薄化減薄LCD玻璃薄化減薄。 主要技術參數 1、? 拋光盤直徑：????????????? Φ1300mm????? 2、? 拋光頭直徑：????????????? Φ950mm?????????? 3、? 拋光頭移動幅度：????????±350mm????????? 4、? 拋光盤轉速：????????????? 20～50rpm??? 5、? 拋光盤相對拋光頭的偏心量：50～300mm
2015-01-15 0 -
-玻璃吸附墊?特別為半導體硅片，液晶玻璃基板的無蠟固定保持開發之產品�？梢愿鶕心l件選擇較適合的產品，取得極高的平坦性能。有無框型插入式樣和有框型模板式樣，并可提供多種規格（含卷材）供選擇。
2015-01-15 0 -
供應拋光墊 精拋墊FJ-1000系列拋光墊以硅片研磨為開發起點，適用于所有半導體材料，金屬，玻璃等各材質的超精密研磨領域�？蛇_到無缺陷（無劃傷），高平坦度，高精度的研磨表面。 FJ-1010適用于硅片，金屬，半導體材料，FDP，光學鏡頭等一次研磨的不織布型拋光墊。有硬質，軟質等各種規格可供選擇。 FJ-1020適用于半導體硅片，水晶振子光學鏡頭等研磨使用，不含填充劑之硬質聚氨酯拋光墊半導體材料，FDP，光學
2015-01-15 面議/張 -
聚氨脂拋光墊-精拋墊-FinePoly系列拋關墊用于對玻璃，晶片，金屬LOGO等產品的半精拋或精拋，以獲得沒有缺陷的表面質量�？梢詫μ沾�，砷化稼，磷化銦，玻璃硬盤，光學玻璃，金屬制品，藍寶石晶片，Silicon Wafer等工件進行精密終道拋光。
2015-01-15 面議/張 -
SUBA 800拋光墊SUBA 800/600 等系列拋光墊。（***原廠產品） 主要尺寸：32吋（820mm），36吋（930mm），48吋（1200mm）等系列。 可根據客戶要求開槽加工。 SUBA 系列拋光墊片用于半導體晶片的粗拋和中拋，具有高平坦度、高拋光速率和更低晶片缺陷等優點�？捎糜趯杵�、藍寶石襯底片、砷化鎵、光學玻璃、陶瓷等材料的拋光。 主要參數： 型號 SUBA
2014-08-01 0
