“冷鑲嵌料”又稱“冷鑲嵌王”無須加熱、加壓，無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內首創，十分鐘不到就可以鑲嵌OK，方便快捷。用于不能被加熱的樣品鑲嵌或者沒有鑲嵌機的場合，節約了設備投資，并且也不用擔心樣品因為加熱而發生內部組織變化或者因為回火而軟化了。

“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業的鑲嵌觀察。“水晶王”良好的流動性可以使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，“水晶王”非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；

“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，發熱少，溫度低，所以用途比較廣泛，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；

熱鑲嵌料系列適用于國內、外各種型號規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發生倒邊的狀況。