導熱現狀隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導
2019-03-13 面議/千克產品參數產品氧化硅粉產品型號ZH-SiO2-A平均粒度1-3um產品純度99.8%比表面積2.35m2/g熔?點1650℃沸?點2230℃晶?型球形外?觀白色粉末分散性激光火焰噴射熔融法制備,易于分散液體與高分子材料中備注:產品規格、粒度、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。產品特點球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質,易于分
2019-03-11 面議/千克產品參數產品球形氧化硅粉產品型號ZH-SiO2-B平均粒度5-10um產品純度99.8%比表面積2.35m2/g熔?點1650℃沸?點2230℃晶?型球形外?觀白色粉末分散性激光火焰噴射熔融法制備,易于分散液體與高分子材料中備注:產品規格、粒度、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。產品特點球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質,
2019-03-11 面議/千克導熱現狀隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導
2019-03-11 面議/千克導熱現狀隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導
2019-03-11 面議/千克產品參數產品納米四氧化三錳(Mn3O4)產品型號ZH-Mn3O4-01平均粒度20nm產品純度99.9%比表面積78.011m2/g理論密度4.718g/cm3松裝密度0.321g/cm3熔?點1000℃沸?點1600℃晶?型近球形外?觀黑色蓬松粉末分散性氣相法制備,易于分散液體與高分子材料中產品特點納米四氧化三錳粉通過氣溶膠燒蝕法制備,純度高、粒徑小、分布均勻,比表面積大、表面干凈,無殘余雜質,
2019-03-11 面議/千克產品參數產品納米四氧化三鐵(Fe3O4)產品型號ZH-Fe3O4-01平均粒度20nm產品純度99.9%比表面積78.611m2/g理論密度5.18g/cm3松裝密度0.310g/cm3熔?點1200℃沸?點2800℃晶?型近球形外?觀黑色蓬松粉末分散性氣相法制備,易于分散液體與高分子材料中產品特點納米四氧化三鐵粉通過氣溶膠燒蝕法制備,純度高、粒徑小、分布均勻,比表面積大、表面干凈,無殘余雜質,松
2019-03-11 面議/千克產品參數產品納米氧化鋯(ZrO2)產品型號ZH-ZrO2-01\ZH-ZrO2-02\ZH-ZrO2-03平均粒度20nm產品純度99.9%比表面積81.36m2/g理論密度5.85g/cm3松裝密度0.184g/cm3熔?點1900℃沸?點3600℃晶?型單斜/四方(3mol/5mol)/立方(8mol)外?觀白色蓬松粉末分散性氣相法制備,易于分散液體與高分子材料中產品特點納米氧化鋯粉通過氣溶膠
2019-03-11 面議/千克產品參數產品納米氧化鋁(Al2O3)產品型號ZH-Al2O3-01\ZH-Al2O3-02平均粒度20nm產品純度99.9%比表面積90.26m2/g理論密度3.61g/cm3松裝密度0.112g/cm3熔?點1600℃沸?點2400℃晶?型α相/γ相外?觀白色蓬松粉末分散性氣相法制備,易于分散液體與高分子材料中產品應用?納米氧化鋁粉通過氣溶膠鹽燒蝕法制備,純度高、粒徑小、分布均勻,比表面積大、表
2019-03-11 面議/千克