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長沙變色龍精密玻璃有限公司

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  • 肖特高硼硅  適用于光篩選機學
    肖特高硼硅 適用于光篩選機

    ? ??在現代工業飛速發展的時代,各行業對產品的要求和質量在不斷地提高,對產品的檢測設備要求也越來越高,光學篩選機作為磁性材料(釹鐵硼等)、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設備,在各行業得到了廣泛的應用。光學篩選機轉盤是光學篩選設備的核心配件,且是易損配件,需定期更換;設備對該轉盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。 目前只有少數幾家玻璃加工商能提供該產品,由于

    2015-09-29 面議/件
  • 0.3mm  wafer晶圓
    0.3mm wafer晶圓

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 高平整度晶圓
    高平整度晶圓

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 2英寸晶片
    2英寸晶片

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 康寧Pyrex7740晶圓
    康寧Pyrex7740晶圓

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • B270玻璃晶圓
    B270玻璃晶圓

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 康寧1737LED晶片
    康寧1737LED晶片

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 玻璃晶圓
    玻璃晶圓

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
  • 無崩邊玻璃晶圓  適用于半導體
    無崩邊玻璃晶圓 適用于半導

    玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

    2015-09-28 面議/件
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