AF32晶圓 BOROFLOAT 33 晶圓

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

wafer晶圓 半導(dǎo)體玻璃晶圓級(jí)

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

康寧玻璃晶圓 無(wú)堿硼硅玻璃

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

bf33晶圓玻璃 石英晶圓玻璃

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

熔融石英晶圓基片 wafer晶圓

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

tempax晶圓玻璃 corning玻璃

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

corning eagle-xg玻璃晶圓光

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

2017-07-21 面議/片

d263t玻璃晶圓襯底

玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標(biāo)

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硼硅酸鹽玻璃晶圓 藍(lán)寶石玻

?玻璃晶圓：本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員，能為客戶(hù)提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)

2017-07-21 面議/片