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玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
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