激光加工技術(shù): 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式,對(duì)于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機(jī)械應(yīng)力的負(fù)面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級(jí),為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強(qiáng)、效率高 2、光點(diǎn)小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術(shù): 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式,對(duì)于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機(jī)械應(yīng)力的負(fù)面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級(jí),為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強(qiáng)、效率高 2、光點(diǎn)小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃微流道器件 ????玻璃材料的化學(xué)穩(wěn)定性和光學(xué)性能是制備微流道器件、光催化微反應(yīng)器的理想材料;在宏流動(dòng)下,流道表面性質(zhì)對(duì)流速影響不大,管壁對(duì)流體產(chǎn)生的阻力可以忽略不計(jì),但在微流動(dòng)條件下,固壁的表面幾何質(zhì)量、表面化學(xué)性質(zhì)對(duì)液流有很大的影響,我司采用玻璃精細(xì)加工制備的微流道器件、微反應(yīng)器具有化學(xué)穩(wěn)定性好無析出、耐酸堿腐蝕、容易進(jìn)行表面疏水疏油等表面特性處理;表面光滑流暢,所需驅(qū)動(dòng)力小;玻璃透過率
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件關(guān)于本網(wǎng)| 大事記|玻璃展會(huì)|熱點(diǎn)搜索|玻璃人才|玻璃名錄|站點(diǎn)地圖|活動(dòng)推廣|隱私聲明|版權(quán)聲明|玻璃供應(yīng)|聯(lián)系我們|English
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