激光加工技術: 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式,對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統加工中機械應力的負面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級,為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術: 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式,對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統加工中機械應力的負面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級,為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃微流道器件 ????玻璃材料的化學穩定性和光學性能是制備微流道器件、光催化微反應器的理想材料;在宏流動下,流道表面性質對流速影響不大,管壁對流體產生的阻力可以忽略不計,但在微流動條件下,固壁的表面幾何質量、表面化學性質對液流有很大的影響,我司采用玻璃精細加工制備的微流道器件、微反應器具有化學穩定性好無析出、耐酸堿腐蝕、容易進行表面疏水疏油等表面特性處理;表面光滑流暢,所需驅動力小;玻璃透過率
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數: a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件