玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
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2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級(jí)的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件激光加工技術(shù): 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式,對(duì)于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機(jī)械應(yīng)力的負(fù)面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級(jí),為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強(qiáng)、效率高 2、光點(diǎn)小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術(shù): 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式,對(duì)于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機(jī)械應(yīng)力的負(fù)面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級(jí),為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強(qiáng)、效率高 2、光點(diǎn)小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術(shù): 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式,對(duì)于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機(jī)械應(yīng)力的負(fù)面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級(jí),為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強(qiáng)、效率高 2、光點(diǎn)小,能量集中,熱
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