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供應 XG晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
供應 EAGLE晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
供應 康寧Pyrex晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
供應 派來克斯晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
供應 晶圓玻璃 可定制玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
供應 晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
晶圓玻璃玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-01-22 面議/件 -
激光加工，鉆孔密度大，精激光加工技術： 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統加工中機械應力的負面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱
2016-01-05 面議/件 -
激光加工，加工異型孔準確激光加工技術： 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統加工中機械應力的負面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱
2016-01-05 面議/立方米
