玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-07-12 面議/件激光加工技術: 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式,對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機械應力的負面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級,為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術: 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式,對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機械應力的負面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級,為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件激光加工技術: 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式,對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料,可以避免傳統(tǒng)加工中機械應力的負面效果,且光束尺寸能聚焦到微米量級,為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處: ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小,能量集中,熱
2016-07-11 面議/件