Eagle?XG簡介: EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型),擁有極高的面型精度,高品質(zhì)的無堿玻璃基板,不含鉀、納等離子,是電子與光電產(chǎn)業(yè)重要的玻璃原材料。此外,其不含砷、銻、鋇,以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性,以及先進的熱穩(wěn)定性,它還具有純凈無暇的表面,廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米Eagle?XG簡介: EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型),擁有極高的面型精度,高品質(zhì)的無堿玻璃基板,不含鉀、納等離子,是電子與光電產(chǎn)業(yè)重要的玻璃原材料。此外,其不含砷、銻、鋇,以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性,以及先進的熱穩(wěn)定性,它還具有純凈無暇的表面,廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米Eagle?XG簡介: EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型),擁有極高的面型精度,高品質(zhì)的無堿玻璃基板,不含鉀、納等離子,是電子與光電產(chǎn)業(yè)重要的玻璃原材料。此外,其不含砷、銻、鋇,以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性,以及先進的熱穩(wěn)定性,它還具有純凈無暇的表面,廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米Eagle?XG簡介: EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型),擁有極高的面型精度,高品質(zhì)的無堿玻璃基板,不含鉀、納等離子,是電子與光電產(chǎn)業(yè)重要的玻璃原材料。此外,其不含砷、銻、鋇,以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性,以及先進的熱穩(wěn)定性,它還具有純凈無暇的表面,廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件