機械設備代加工 DX300多線切

DX300多線切割機 （可來料/代加工） 產品簡介 Produsts Introduction 本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm （12 英寸）。該設備具有精 密溫度控制系統，切片精度高，翹曲度小，切片質量穩定，切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconduct

2023-02-21 面議/個

石英玻璃陀料

石英砣料：外徑≤650mm高度≤200mm

2023-02-16 0

半導體光掩模基板

半導體光掩模基板：152mm×152mm；177.4mm*177.4mm；LCD 光掩模基板：1220mm×1400mm（L×W）

2022-11-15 0

半導體石英玻璃坯片

半導體石英坯片：外徑≤Φ300mm×高度≤70mm（L×H）晶圓片： ：Φ200*1

2022-11-15 0

異形件型料

異性件（橢圓、多邊形、弧面、不規則體）能力 ± 0.1mm

2022-11-14 0

特殊加工型料

圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體開孔開孔公差 ±0.05mm

2022-11-14 0

石英玻璃型料

圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體各邊公差 ± 0.05mm

2022-11-10 0

冷加工型料

冷加工型料：直徑或對角線≤520mm厚度≤200mm熱加工型料：直徑或對角線≤600mm厚度≤100mm 具體價格咨詢客服，謝謝

2022-11-10 0

光掩模基板毛坯片

2寸、4寸、5寸、6寸、8寸等各種規格光掩模基板毛坯片，具體價格可聯系客服咨詢 ? ? ? ?

2022-11-10 0