DX300多線切割機(jī) (可來料/代加工) 產(chǎn)品簡介 Produsts Introduction 本機(jī)型為我公司專門為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計(jì)的一款機(jī)型,應(yīng)用金剛石線切割,大切割幅面為Φ300mm (12 英寸)。該設(shè)備具有精 密溫度控制系統(tǒng),切片精度高,翹曲度小,切片質(zhì)量穩(wěn)定,切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconduct
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