主要用途本機床適合于硬質合金、玻璃、陶瓷、硅片等金屬與非金屬硬脆材料進行精密單面磨削減薄。主要特點1.基于硬、脆等非金屬零件精密減薄新工藝而系統定向開發的磨床。2.采用西門子808D數控系統,人機界面更加優化。3.本機床配有在線檢測工件厚度傳感器和在線檢測砂輪尺寸傳感器裝置,可實現對被磨工件尺寸的在線閉環精密控制和加工對刀自動化,大大提高加工效率和精度。4.配有一套不間斷排水真空系統,采用真空吸附
2019-01-14 0YH2M81118?(3D)曲面拋光機YH2M81118?(3D) Polishing Machine主要用途:該設備主要用于2.5D及3D手機蓋板玻璃的全自動掃磨拋光,包括機械手自動上下料、自動磨液監測(磨液流量、磨液溫度)、自動氣液分離等多種自動化功能模塊。該套設備導入自動化后,大大降低了人工成本,提高了生產效率。設備技術特點:1.該設備為八工位下盤真空吸附拋光機。工作時,將工件放置在工件盤治
2019-01-14 面議/臺YH2M4130B數控多面拋光機Multi-side surface polishing machine主要用途:該機主要用于3D手機蓋板玻璃、金屬(陶瓷)背殼的多面成型拋光。主要特點:主要特點:1.本機可對薄片零件的周邊進行拋光,一次可裝夾多片。2.左右兩個拋光頭同時對工件拋光,由伺服電機通過絲桿驅動拋光頭,相對工件做仿形運動,拋光壓縮量穩定,拋光效率高。3.左右拋光頭通過直線導軌同時由滾珠絲桿
2019-01-14 面議/臺Ⅰ、用途:該設備主要用于2.5D及3D手機蓋板玻璃的掃磨拋光。包括床身、公轉盤、工件盤、立柱、拋光盤、自動供液、自動氣液分離等多種功能模塊。該套設備增加了工件盤的公轉運動和伺服絲桿驅動拋光盤升降運動,提高了生產效率,延長了耗材使用壽命,提升了工件良率。Ⅱ、技術參數/規格1、下盤尺寸(外徑×厚度):φ400mm×35mm(鋁合金)2、上盤尺寸(外徑):φ1135mm3、拋光頭數量:5個4、工件盤自轉
2019-01-14 面議/臺YH2M13B-7L、YH2M13B-9L、YH2M8436B該系列機床主要用于閥板、閥片、磨擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環、油泵葉片、LOGO等金屬零件的雙面研磨和拋光;也可用于硅、鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石、砷化鎵、鈮酸鋰等非金屬硬脆材料薄片零件的雙面研磨和拋光。主要用途:?該系列機床主要用于閥板、閥片、磨擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環、油泵葉片、LOGO等金屬零件的雙面研磨和拋光;也可用于
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