東莞信源采用PI薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膜,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。現(xiàn)有保護膜在化學和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層,從而造成嚴重的性能損失。東莞信源通過將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護膜,開發(fā)出具有卓越耐化學性和耐熱性,能在惡劣環(huán)境中保持品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護膜。 API薄膜制成的保護膜
2016-03-20 0玻璃激光切割加工PE保護膜 該產(chǎn)品的柔軟性好,對被貼表面的貼附速度快;貼板后平整、易剝離;壓敏膠的穩(wěn)定性好,無殘留,無鬼影。 應(yīng)用范圍:1,用于各種金屬板材的表面保護,如各種規(guī)格的不銹鋼和鋁合金拋光表面、磨砂表面、拉絲表面;鋁合金氧化拋光和氧化著色表面;以及各種平板的涂裝表面,如彩色鋼板、彩色鋁塑板、電泳彩板等。 2,主要用于電子電器的精致表面,如移動電話、數(shù)碼相機的顯示屏和鏡頭;玻璃顯示屏
2016-03-20 0廠家直銷耐高溫保護膜! 保護膜保護膜以聚乙烯塑料薄膜為基材,以交聯(lián)型聚丙烯酸樹脂為膠粘劑,再添加幾種特殊助劑,配制調(diào)試而成。膠水無色透明,柔軟、持粘性能好,對各種板材保護使用范圍較為廣闊,不同材料表面的保護可選擇不同的產(chǎn)品型號粘力和規(guī)格。產(chǎn)品規(guī)格:根據(jù)客戶要求訂做應(yīng)用范圍不銹鋼板材:鏡鋼板、磨砂鋼板、彩鋼板等鋁材:鋁板、粗紋鋁板、鋁型材、磨砂鋁型材、噴涂鋁型材、電泳鋁型材、噴涂啞光鋁型材、噴粗砂
2016-03-20 面議/平方米封裝專用sensor耐高溫保護膜 東莞信源采用PI薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膜,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝,本公司將耐高溫保護膜貼附感光芯片sensor表面,經(jīng)過reflow溫度為280度,10min后將耐高溫保護膜撕起,在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。?????? 現(xiàn)有保護膜在
2016-03-20 面議/片圖案印刷手機屏幕PET保護膜/iphone卡通貼膜/印刷保護膜特點: ? 1、防刮傷處理,且觸摸效果好 ? ? 2、特殊粘合劑,不會產(chǎn)生氣泡 ? ? 3、防眩光效果好,具有抗菌作用 ? ? 4、材料具有良好的挺性 ? ? 5、表面硬化高達4H,耐氣候性強,低粘著力且容易撕下 ? ? 6、具有靜電吸附能力,自動排氣功能 ? ? 7、可重復使用,且移除無殘膠
2016-03-20 0產(chǎn)品特性: ? 手機鋼化玻璃保護膜1、四周及按鍵孔位置采用先進的2.5D (弧面) 工藝,具有手感好、防破碎、易點控等特點,視覺效果極佳。2、玻璃材料經(jīng)過高溫鋼化處理,表面硬度達到8-9H ,抗沖擊強,不易刮花。3、O .4 mm厚度的弧形鋼化玻璃,切割精細,貼附之后,觸模更加敏捷4、高端硅膠樹脂膜的貼合,使鋼化玻璃保護屏更加完全,更人性化,即使破碎,也不會四處飛濺。5、高品質(zhì)防靜電吸附膜的使
2016-03-20 面議/片PET靜電吸附保護膜? 產(chǎn)品說明:該保護膜以光學級透明PET薄膜為基材,單面涂布環(huán)保靜電吸附硅膠,背面復合透明離型薄膜;高精度擠壓式涂布, 清潔度高,無白點,白霧,沙孔,無拉絲,無刮痕等現(xiàn)象;具有低粘著,高吸附性、自動排氣泡快、耐高溫,抗化學溶劑佳,易剪切沖型和撕離不留殘膠等特性!特點應(yīng)用:由于硅膠保護膜選用獨特的進口環(huán)保靜電吸附硅膠層技術(shù),(自動吸附效果),可以有效防止氣泡的形成,能夠自動迅速
2016-03-20 面議/平方米單層PET保護膜 產(chǎn)品用于塑膠及玻璃鏡片,PVC、銅片、鋁合金、不銹鋼、家私、電子、電器、銘牌制造、絲印、五金、幕墻工程等行業(yè)技術(shù)參數(shù): ?基材PET?? 顏色:透明、綠色、藍色??? 粘性:高、中、低? 厚度(mm)0.04~0.16 品種:PET低溫、PET高溫、PET透明、PET霧狀、PET乳白、PET啞光、PET珠光、PET磨沙、PET鍍鋁、PET切窗口片、PET電氣膜、PET離形
2016-03-20 0東莞信源耐高溫保護膜選擇采用API薄膜作為電子及半導體領(lǐng)域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護膜。信源采用APTIV薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膠帶,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。
2016-03-20 0關(guān)于本網(wǎng)| 大事記|玻璃展會|熱點搜索|玻璃人才|玻璃名錄|站點地圖|活動推廣|隱私聲明|版權(quán)聲明|玻璃供應(yīng)|聯(lián)系我們|English
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