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上海常祥實(shí)業(yè)有限公司

主營:導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電油墨,3M膠帶,3MVHB膠帶,3M太陽能膠帶,3M導(dǎo)熱膠帶,3M導(dǎo)電膠帶

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  • 5G天線低溫銀漿
    5G天線低溫銀漿

    ? 5G天線低溫銀漿 ? 一 通訊天線特點(diǎn): ? 手機(jī)PDS天線銀漿技術(shù):在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上,利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì): ? 1 天線線寬精度:min 0.2mm; ? 2天線平均厚度7-12μm,適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡; ? 3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線; ? 4基材選擇多樣化,適用于PC, PC GF, PC AB

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  • 低溫導(dǎo)電銀漿
    低溫導(dǎo)電銀漿

    導(dǎo)電銀漿|銀膠主要應(yīng)用領(lǐng)域 1. 5G天線導(dǎo)電銀漿,柔性電極導(dǎo)電銀漿:AS8001,AS8009,AS8010 2. 集成電路,分立器件導(dǎo)電銀膠:AS6150,AS6200 3. 第三代半導(dǎo)體高導(dǎo)熱納米銀膠:AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導(dǎo)電膠:AS5005,AS6180,AS7008 異質(zhì)結(jié)太陽能可焊接導(dǎo)電銀漿:AS9100,AS9101 CIGS太陽能導(dǎo)電銀漿:AS8505,

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  • 可拉伸柔性導(dǎo)電銀漿
    可拉伸柔性導(dǎo)電銀漿

    可拉伸柔性導(dǎo)電銀漿 為了應(yīng)對(duì)柔性智能設(shè)備的發(fā)展,善仁新材推出系列柔性導(dǎo)電材料: 一 柔性導(dǎo)電銀漿 由柔性樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和納米銀線精制而成,具有的導(dǎo)電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環(huán)保ROHS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有的附著力,適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。 二 可拉伸銀漿 由可拉伸樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有的導(dǎo)電性、附著力和可

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  • 低溫?zé)Y(jié)銀漿
    低溫?zé)Y(jié)銀漿

    低溫?zé)Y(jié)銀漿 善仁納米銀膏AS9300具有以下特點(diǎn): 1 高導(dǎo)電:體積電阻6*10-6以下; 2 高導(dǎo)熱:200W/(K.m)以上; 3 高可靠性:拉伸強(qiáng)度43 MPa以上。 納米銀膏用于以下領(lǐng)域: 1 IGBT模塊; 2 大功率芯片封裝; 3 粘結(jié)鍍銀銅; 4 粘結(jié)鋁和鋁。 ? ?

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  • HIT異質(zhì)結(jié)低溫銀漿
    HIT異質(zhì)結(jié)低溫銀漿

    HIT異質(zhì)結(jié)低溫銀漿 善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點(diǎn): 1?電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM; 2?與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF; 3?焊接拉力強(qiáng):銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好,拉力達(dá)到2.0N/mm 以上; 4?持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對(duì)合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求; 5?印刷速度快:印

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  • 無壓160度燒結(jié)銀開創(chuàng)者
    無壓160度燒結(jié)銀開創(chuàng)者

    無壓160度燒結(jié)銀開創(chuàng)者 為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。 AS9331的優(yōu)點(diǎn)總給如下:

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  • 低溫?zé)Y(jié)可焊接銀膠
    低溫?zé)Y(jié)可焊接銀膠

    低溫?zé)Y(jié)可焊接銀膠 為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9221是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了120度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)可焊接銀膠的先河。 AS9221的優(yōu)點(diǎn)總給如下

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  • 太陽能焊帶導(dǎo)電膠   
    太陽能焊帶導(dǎo)電膠  

    太陽能焊帶導(dǎo)電膠   善仁新材推出太陽能焊帶導(dǎo)電膠AS6150,此系列導(dǎo)電膠具有粘結(jié)強(qiáng)度高,導(dǎo)電效果好,和鍍錫銅帶粘結(jié)效果好等特點(diǎn)。   善仁新材為太陽能模組、5G手機(jī)天線、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、傳感器、

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  • 燒結(jié)銀
    燒結(jié)銀

    ?善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展 近幾年來,隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet,人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注,逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域,具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車為例,SiC器件封裝中,燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。 當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí),顆粒的比表面積增

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