5G天線低溫銀漿

? 5G天線低溫銀漿 ? 一 通訊天線特點： ? 手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢： ? 1 天線線寬精度：min 0.2mm； ? 2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡； ? 3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線； ? 4基材選擇多樣化，適用于PC, PC GF, PC AB

2024-09-06 面議/公斤

低溫導電銀漿

導電銀漿|銀膠主要應用領域 1. 5G天線導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS8010 2. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008 異質結太陽能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101 CIGS太陽能導電銀漿：AS8505,

2024-09-06 面議/千克

可拉伸柔性導電銀漿

可拉伸柔性導電銀漿 為了應對柔性智能設備的發展，善仁新材推出系列柔性導電材料： 一 柔性導電銀漿 由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成，具有的導電性、附著力和柔韌性，符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有的附著力，適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。 二 可拉伸銀漿 由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有的導電性、附著力和可

2024-09-06 面議/千克

低溫燒結銀漿

低溫燒結銀漿 善仁納米銀膏AS9300具有以下特點： 1 高導電：體積電阻6*10-6以下； 2 高導熱：200W/(K.m)以上； 3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。 納米銀膏用于以下領域： 1 IGBT模塊； 2 大功率芯片封裝； 3 粘結鍍銀銅； 4 粘結鋁和鋁。 ? ?

2024-09-06 面議/千克

HIT異質結低溫銀漿

HIT異質結低溫銀漿 善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點： 1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM； 2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF； 3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上； 4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求； 5?印刷速度快：印

2024-09-06 面議/千克

無壓160度燒結銀開創者

無壓160度燒結銀開創者 為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。 AS9331的優點總給如下：

2024-09-06 面議/千克

低溫燒結可焊接銀膠

低溫燒結可焊接銀膠 為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9221是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了120度燒結的低溫燒結可焊接銀膠的先河。 AS9221的優點總給如下

2024-09-06 面議/千克

太陽能焊帶導電膠 　

太陽能焊帶導電膠 　　善仁新材推出太陽能焊帶導電膠AS6150，此系列導電膠具有粘結強度高，導電效果好，和鍍錫銅帶粘結效果好等特點。 　　善仁新材為太陽能模組、5G手機天線、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、傳感器、

2024-09-06 面議/千克

燒結銀

?善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業的發展 近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導體、先進射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展，燒結銀也開始獲得廣泛關注，逐步應用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經成為不可或缺的一環。 當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增

2024-09-06 面議/千克