浮法玻璃生產的成型過程是在通入保護氣體（N2及H2）的錫槽中完成的 。熔融玻璃從池窯中連續流入并漂浮在相對密度大的錫液表面上，在重力和表面張力的作用下 ，玻璃液在錫液面上鋪開、攤平、形成上下表面平整、硬化、冷卻后被引上過渡輥臺。輥臺的輥子轉動 ，把玻璃帶拉出錫槽進入退火窯，經退火、切裁，就得到平板玻璃產品 。浮法與其他成型方法比較， 其優點是 ： 適合于率制造優質平板玻璃 ， 如沒有波筋 、 厚度均勻、上下表面平整 、互相平行 ；生產線的規模不受成形方法的限制 ，單位產品的能耗低 ； 成品利用率高； 易于科學化管理和實現全線機械化 、自動化 ，勞動生產率高；連續作業周期可長達幾年，有利于穩定地生產 ；可為在線生產一些新品種提供適合條件，如電浮法反射玻璃 、退火時噴涂膜玻璃、冷端表面處理等，玻璃表面平整，無光學變形，可見光透過率高，通透性好，能完美的再現景物本色；使用在線實時數字圖像識別技術可以在生產過程中檢測到直徑0.1mm的玻璃缺陷，經計算機優化切割篩選出優質玻璃；通過嚴格的退火工藝消除內部應力，易于切割和鋼化，適合各種深加工操作。

厚度：1.8mm、2mm、2.3mm、3mm、3.5mm、4mm、5mm、6mm、10mm、12mm、15mm、19mm

尺寸范圍：可根據用戶要求生產

超薄電子玻璃是指厚度在0.1～1.1mm范圍內的的電子玻璃。電子玻璃系指可應用于電子、微電子、光電子領域的一類高技術產品，主要用于制作集成電路以及具有光電、熱電、聲光、磁光等功能元器件的玻璃材料。基板玻璃是目前在微電子、光電子和新能源等高新技術中應用最廣、發展最快的特種玻璃之一。主要包括液晶和太陽能電池用基板；存儲器（磁盤和光盤）用基板；光掩膜基板（又稱制版玻璃），這是集成電路制作過程中制備光刻用的光掩膜板�，F代科學技術的發展離不開這些電子玻璃。