概述

本品屬雜化多改性體系膠粘劑，加熱固化型，固化后表面平整、光亮。快速固化，粘接強度高，流動性好，操作簡單。

范圍

適合于高低壓二較管、三較管、電阻、電容、大型集成電路（IC）、光學準確儀器（激光器）、光纖傳感器等表面批覆、涂敷、以及深層灌封以芯片密封后在室外以及潮濕或全水下工作的環境等工藝。滿足用于金屬與陶瓷、合金、（石英）玻璃、透明復合材料（非金屬材料）的貼片粘接等工藝。

性

能

·外觀：單組無色透明粘稠液體。25±3℃黏度為1500-1800（顏色、黏度可調整多色以及多黏度）

·固化速度快，120℃加熱，1-5分鐘完全固化。長期工作支持溫度250-300℃.固化交聯物折射率為1.50.

·粘接強度高，抗冷熱循環沖擊、耐久性好。

·該配方設計中不含金屬Na+，所以更適合超精細要求的半導體元件的粘接或密封使用。

·耐熱性、耐大氣性、優越的耐黃變性、超低吸水性、超低收縮率。

·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好，固化后表面光潔度良好。

·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。

·耐介質性能優良，耐油脂、水（鹽水）、強酸、強堿、輻照等。

·安全及毒性特征：無吸入危險，實際無害。產品達到ROHS標準指令。

·貯存穩定性較好，3-5℃貯存期為8-12月。

主要技術性能指標如下：耐溫范圍:-60－+450℃（瞬間）100℃，RH高標準 ，3000h后取出測試值：拉伸強度：35MPa 拉彎強度65MPa 壓縮強度 175 MPa 沖擊韌性19KJ/m*m

剪切強度 26.8 MPa （25℃） 15MPa200℃ 硬度shore D 80

使用

1、將被粘物（去酯）以公司專配擦拭劑擦凈并烘干，或以丙酮擦拭干凈并烘干。

2、將膠水薄且均勻地涂敷于被粘結表面，然后貼合并稍加外力協助被粘接材質不移動并排除氣泡，靜置。以120℃溫度加熱，1-5分鐘即可完全固化。

3、根據不同客戶的個性化固化工藝可與公司技術部聯系。

注意

1、如施膠過程需添加稀釋劑，則需與公司技術取得聯系。

2、操作環境注意通風。

3、膠液如觸及外表，可及時用肥皂水沖洗。

4、未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。