? ? 機器用途概況: 本機器主要用于壓電晶體、化合物半導體、硅晶體、光學玻璃、陶瓷片、視窗玻璃、金屬材料以及其他硬脆性材料的高精度、率的雙面平磨/拋光加工。 ?
2012-09-12 面議/臺? 機器用途概況: 本機器主要用于壓電晶體、化合物半導體、硅晶體、光學玻璃、陶瓷片、視窗玻璃、金屬材料以及其他硬脆性材料的高精度、率的雙面平磨/拋光加工。 ?
2012-09-12 面議/臺? 機器用途概況: 本機器主要用于壓電晶體、化合物半導體、硅晶體、光學玻璃、陶瓷片、視窗玻璃、金屬材料以及其他硬脆性材料的高精度、率的雙面平磨/拋光加工。 ?
2012-09-12 面議/臺