帶 * 為必填項 關閉
SY-7025芯片封裝固定UV膠
基本信息
SY-7025uv膠是一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,此產品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續化生產線作業。 特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準。
典型用途:芯片包封、補強、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。
產品性能:
1.固定速度快,30秒可以達到高粘接強度。
2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮,無氣泡,附著力強。 4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩定。 5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。 6. 耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。
7.改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。
參數說明:
性質 | 單位 | 數值 |
體積電阻率 | W-cm | 8х1012 |
介電常數/損失 | 1kHz | 5.2/0.02 |
耐溫范圍 | ℃ | -40℃-200℃ |
斷裂伸長率 | % | 28590 |
介電強度 | kV/mm | 25 |
斷裂拉伸強度 | N/mm2 | 24 |
剪切強度 | N/mm2 | 16 |
粘度 | mPa·s | 28000 |
固化能量 | mi/cm | 850 |
使用指南:
1、該產品具有光敏性。在儲存時應遠離日光,紫外光和人造光源。
2、該產品應使用黑色膠管進行施膠。 3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應當干凈,無油脂。 4、固化深度取決于光源強度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。 5、用主波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。 貯存條件: 儲存應存放在陰涼的處所,避免與陽光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝,25度的儲放條件下,
產品的保存期限可達12個月。
�保質期為12個月。
東莞市樟木頭信越膠粘劑經營部基本信息
東莞市信越電子材料有限公司成立于2012年,是一家經營電子工業膠粘產品的有經驗公司。主營產品:農業生產體系硅膠、UV膠、導電膠、LCM防護膠、塔菲膠(可剝離藍膠)、環氧結構膠、耐酸堿電鍍保護膠、金屬膠、PUR熱熔膠、導熱膠、散熱膏(導熱硅脂)、耐高溫膠、瞬間膠、塑料膠等產品。公司所有產品都已通過歐盟環保ROHS、REACH認證。產品廣泛用于準確電子電氣、通信、光學、光纖、禮品、玩具、燈飾、汽車航天等工業領域。公司新研發出高品質的ESD粘塵膠棒,主要適用于COB攝像模組、半導體晶片、光纖、相機鏡頭、準確電路、手表、視頻頭、準確儀器、LENS鏡頭螺紋、LED/LCD表面PARTICLE。信越公司自成立起就以“品質誠信,技術優越”為經營理念,以客戶為中心,解決客戶產品粘接問題為目標,根據客戶的產品要求、材質、工藝的需求去研發去調配定制合適的膠粘產品,以更一體的去滿足客戶的需求。真誠期待與您合作!
SY-7025芯片封裝固定UV膠
產品屬性:
計量單位:公斤 供貨總量:1000 最小起訂量:1 產品單價:100.00 品牌: 規格型號: 包裝說明: