我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半

導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點：

電鑄金剛石刀片:

采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割。如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭

酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、各類陶瓷等都要比樹脂法與金屬法切得要直要深。具有強韌性、高精度、超薄型

、長壽命、使用方便等特點。 電鑄金剛石刀片須選擇合適尺寸的法蘭盤能使用， 經使用后如刃口磨損

或整圈刃口被打掉后，可調換較小的法蘭盤經修整后可繼續使用，非常經濟。此刀片只要使用精密的法蘭

盤，可以得到較佳的切割效果。使用條件：1，金剛石刀片的切割線速度必須大于60米/秒；2，金剛石刀

片正常的切割速度（被切物移動速度）根據切割材料及切割精度的要求確定，一般0.5—150mm/s之內；3

，金剛石刀片切割時必須用水冷卻，冷卻水流量不小于1.5L/s；4，金剛石刀片切割深度根據刀片的厚度

及切割材料確定；一般較大切割深度在6毫米之內；5，為了保證較佳的切割效果，應根據切割材料的不同

而選擇相應型號的金剛石刀片；6，新金剛石刀片在使用前必須進行開刃口修正。在初次下訂單時，請用

戶提供切割材料、尺寸、形狀、所用設備及其他的相關加工條件，我公司銷售人員將協助您選擇合適的產

品，幫助您獲得較佳的加工效果！ 他規格可以根據客戶要求定做！以上是超薄金剛石劃片刀的詳細信息

，如果您對超薄金剛石劃片刀的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取超薄金剛石劃片刀

的較新信息。常用規格：（單位：mm）外徑：52，54，56，58，76.2，78，80，90，100，117，150等內徑：10，12.7，25.4，31.75，40，70，88.9等厚度：0.015～0.3加工對象：各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁、鎢鋼、不銹鋼等。

主營產品：EMC支架切割片,陶瓷支架切割片,光學玻璃切割片,水晶切割片,藍寶石切割,PCB基板切割,鉆石原石切割,鐵氧體切條切粒 公司成立年份：2012
公司網址：http://qpl0000.glass.com.cn

整組鉆石切割片

產品屬性：
計量單位：片 供貨總量：10000 最小起訂量：10 產品單價：800.00 品牌： 規格型號： 包裝說明：

切割刀輪一種在待切割物品上能形成深的狹縫以便沿狹縫更容易斷開物品并在物品斷開時可靠的形成垂直切割面的圓盤狀工具。刀輪是用于切割脆性材料的超精密金剛石工具。在如玻璃之類的脆性材料的表面切出20以下的超精密槽縫，進而逐步引起較深的垂直斷裂，以此來切割出不同大小和形狀。切割刀輪主要結構為具有沿其外周的切割邊緣的盤狀件，可以穿過其中心的安裝孔以及不規則形狀的凹槽（以便刀輪滾動時由于多邊形孔相鄰邊之間的步進而振動）。