產品名稱 規格 價格 包裝 等級 浮法玻璃 1.6-3.0mm 15元/平 木箱 一等品 [詳情]

?提供大量較新的現貨-高品質電子玻璃（1.6-3.0mm） 當前我公司主要產品有：1. 超薄/電子玻璃:0.3mm、0.4mm、0.55mm、0.7mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm、3.2mm 2. 超厚玻璃:15mm--28mm 3. 超長玻璃: 4.2m--14m 4. 超白玻璃:2--19mm 5. 有色玻璃:F綠、歐洲灰、水晶灰、翡翠綠等 近期為迎合市場對電子玻璃的需求，公司一直備戰接下來的幾個月的產品和庫存， 當前的要點為1.6mm-3.0mm的高質量電子玻璃原片，并且提供了大量現貨庫存， 期待廣大新老客戶前來咨詢！~ ? [詳情]

熔融的玻璃經流道、流槽進入錫槽，在錫槽中成形后由 過渡輥臺進入退火窯，在這一過程中玻璃液 （板）要與閘板、唇磚、錫液、拉邊機、保護氣體過渡輥臺等直接接觸，同時與錫槽水包、頂蓋磚、底磚等密切相關，很容易形成與成形相關的各種缺點，包括錫 石、錫點（頂錫）、光畸變點（脫落物）、粘錫、虹彩、霧點、氣泡等，除氣泡之外的可統稱為錫缺點，這些成形缺點嚴重制約著玻璃的質量等級與加工性能。本文 對其成因及防止措施作些探討，以期有助于改善浮法玻璃質量。 1錫缺點的成因分析 1.1錫與錫槽中錫化合物的性質 純凈的錫的熔點是232℃，沸點為2271℃，在600～1050℃的溫度范圍內錫具有較低的熔點和較高的沸點，較低的飽和蒸汽壓，同時還具有非常大的密 度和容易還原的性質，以及錫液與玻璃液之間具有非常大的浸潤角（175°）幾乎完全不浸潤等性質，錫用來作為玻璃成形的良好載體。 氧化錫 SnO2，密度6.7～7.0g/cm3，熔點2000℃，高溫時的蒸汽壓非常小，不溶于錫液，正常生產時在錫槽的溫度條件下為固體，往往以浮渣形式出現 在低溫區的液面上，通常浮渣都聚集在靠近出口端。如果氧化嚴重，浮渣會延伸很長，容易形成玻璃板下表面劃傷。 氧化亞錫SnO，熔點為 1040℃，沸點為1425℃，固體為藍黑色粉末，能溶解于錫液中，SnO的分子一般為其聚合物（SnO）x形式。在中性氣氛中SnO只有在1040℃以 上才是穩定的，1040℃以下會發生分解反應。在錫槽的還原性氣氛中SnO可以存在，它往往溶解于錫液中和以蒸汽形式存在于氣氛中。 硫化亞錫SnS，密度5.27g/cm3，固體為藍色晶體，熔點為865℃，沸點為1280℃，具有非常大的蒸汽壓，800℃時為81.3Pa，正常生產時，在高溫區易揮發進入氣氛，低溫區易凝聚滴落。 1.2錫槽中的硫、氧污染循環 氧的污染主要來源于氣氛中的微量氧和水蒸汽以及從錫槽縫隙漏入和擴散的氧。在錫槽工況下，它們使錫氧化成SnO和SnO2浮渣，SnO溶解于錫液和揮發 進入氣氛，并在頂蓋、水包處冷凝、聚集而落到玻璃表面。另外，玻璃本身也是一個污染源，玻璃中的氧部分進入錫液，同樣會使錫氧化，玻璃的上表面會有水蒸汽 進入氣氛，增加了氣氛中的氧化氣氛。 硫的污染在使用氮、氫保護氣體時主要由玻璃帶入，一是來源于玻璃組分及熔窯氣氛，再者來源于錫槽出口處 的二氧化硫處理玻璃下表面技術。在錫槽工況下，玻璃的上表面以H2S形式釋放進入氣氛，在玻璃下表面硫進入錫液被氧化成SnS，氣氛中的H2S與錫反應生 成SnS，這些SnS溶于錫液并部分揮發進入氣氛中，SnS蒸汽同樣使玻璃產生錫缺點。這是硫的污染循環，如圖2所示。其中主要化學反應為：（略） 與氧、硫污染相關的化學反應在錫槽的不同溫度區域保持著動態平衡，平 衡狀態與保護氣體的組成和錫槽工況密切相關。氧化組分高，則還原組分就低，氧化反應激烈；還原組分高，則氧化組分就低，可避免或降低錫的氧化。 2錫缺點的判別與治理 2.1錫石 錫石的外觀呈白色或灰白色，在玻璃板中一般偏于上表面，主要成分為SnO2。它往往聚集在流道側壁、閘板前后、橋磚表面等部位，聚集到一定程度或流量、溫度、氣流等變化就會落在玻璃液面上形成錫石。 錫石的形成數量和周期與錫槽工況密切相關，錫槽污染嚴重、流道附近密封差，錫石產生的概率大。因此治理錫石缺點首先要保持錫槽、流道的密封良好，保證穩 定的槽壓與熔窯壓力，保證拉引量的穩定，尤其是改板時流量的穩定；其次定期吹掃流道及閘板周圍，使其附近冷凝物一次性脫落，一般要求一到兩個月較多不超過 三個月用高壓氮氣吹掃流道一次。 2.2錫點（頂錫）、光畸變點（脫落物） 錫點（頂錫）即粘在玻璃板上表面的銀白色或黑色圓 點。根據錫點形狀和嵌入玻璃板的高層度可以判斷其來源于錫槽的熱端還是冷端。如果錫點呈圓形，嵌入玻璃不深且易剝落，則錫點來源于冷端槽頂；如果呈橢圓形， 嵌入玻璃較深且不易剝落，即使用力除去也在玻璃表面留下較深的凹坑，則錫點來源于熱端槽頂。 光畸變點（脫落物）是玻璃板上表面有明顯的變 形，但核心很小或沒有明顯核心的缺點，從脫落物的顏色和成分能夠判定其來源于錫槽的熱端還是冷端。如果脫落物呈白色或灰白色，擦拭時似乎有油膩感，且成分 中含Cl、Sn、Na等元素，則來源于熱端槽頂或前區水包；如果脫落物呈黑色或棕色，核心略明顯，變形較小，則來源冷端槽頂或后區水包。 防 止此類錫缺點，關鍵是杜絕氧、硫進入錫槽，降低錫液污染。首先，是加強錫槽密封，將密封作為成形工段的日常工作，每天、每班、每時都要做；定期檢查錫槽進 出口端密封氮包情況，確保其阻陋效果；在觀察孔及活動邊封處除用泥料密封外，還要用氮氣氣封，保證氣體用量；還要合理調整槽保護氣體在各區的用量，前后區 槽壓必須高于中區；除了必須用的活動邊封外，盡可能使用固定邊封；錫槽出口閘板與過渡輥臺多層密封擋簾。其次，要穩定錫槽氣流，保持導流管通暢，同時在錫 槽的入口端設置一到兩對小煙囪，將錫的氧化物、硫化物盡可能地沿氣流排出，減少其凝聚機會。第三，要定期進行錫槽吹掃和水包清理，錫槽吹掃就是用高壓氮氣 吹掃槽頂，包括電加熱元件，尤其是拐角處與水包正上方要仔細吹掃，一般要求一到兩個月較多不超過三個月吹掃一次；水包一般為一到兩周抽出清理一次。 2.3粘錫、虹彩 粘錫是玻璃板下表面粘附的銀白色金屬錫或灰白色的錫灰，嚴重時除不掉，或除掉后已給玻璃造成凹坑。粘錫是玻璃本身的一種缺點，還會損壞過渡輥表面，造成 玻璃劃傷。純凈的錫液與玻璃液幾乎不浸潤，不會粘在玻璃上的，當錫液中有氧、硫、鎂、鋁等雜質元素時，錫液的表面張力發生變化，就會發生粘錫現象。彩虹是 指浮法玻璃進行鋼化或熱彎時其錫面呈現光的干涉色即彩虹。究其原因主要是錫槽中的微量錫氧化物和錫硫化物滲入玻璃，在鋼化或熱彎時，其中二價錫和四價錫相 互轉換，因四價錫離子的半徑大于二價錫離子，在轉換過程中在玻璃的錫面產生微小裂紋，在光照下形成干涉彩虹。 治理粘錫和虹彩的首要措施仍然 是加強錫槽和流道的密封，防止和減少空氣進入錫槽，密封方法如前所述。二是保證錫槽出口處三角區的錫液面干凈，要求此處直線電機正常運轉，同時要定期清理 三角區液面及沿口積灰，尤其在改板操作、加錫及錫槽事故后必須及時進行清理。三是保證錫液的純度，在錫槽密封良好的情況下，新加進的錫必須符合標準，冷修 后重復使用的錫要經過提純，避免其中的鎂、鋁、鉛、鉍、氧、硫等污染；正常生產時可對錫液進行凈化處理，加入比錫更活潑的鈉、鉀、鐵等微量金屬元素，使之 優先與氧、硫等雜質反應生成浮渣并人工清除。四是提高保護氣體純度，減少O2、NH3、H2O等氣體進入槽內，污染氣氛，使槽內氣體露點正常在-50℃以 下，出口端低于-30℃。 2.4霧點 霧點使玻璃下表面發霧，用肉眼觀察似乎是一種霧狀的東西，有時夾雜有可見氣泡；在顯微鏡 下觀察，則是一種密集的開口小泡，因其密集而微小使玻璃呈磨砂狀。霧點的成因與槽內錫液中氣體的溶解、吸附、滲透有關，而且H2和O2具有高溫溶解度大、 低溫溶解度小的特性。錫槽內含氧量偏高，錫在232℃以上，氧在錫液中以Sn3O4形式存在，由于錫液的對流和溫度波動非常大，低溫區的含Sn3O4高的錫 液可能進入高溫區，發生反應，受熱分解放出氧氣，氧氣的逸出破壞了玻璃下表面，可形成小開口泡。另外保護氣體中的氫氣也會溶解于錫液中，當溫度由 1000℃降到800℃時溶解于錫液中的氫氣會全部逸出，造成霧點。因此避免霧點產生的靠前要務是仍是加強錫槽密封和提高保護氣體純度；二是合理調節槽內 各區保護氣體中氫氣的比例，尤其是高溫區H2的比例應不超過3%；三是要保證槽底耐火材料的氫擴散指標要符合要求，因為槽底耐火材料對H2的擴散與滲透會 在其達到臨界狀態后的平衡遭到破壞時揮發逸出而形成霧點。 3成形氣泡 成型氣泡在玻璃板上一般有明顯的特征，在原板的橫向位置相對固定，在原板厚度方向上也容易識別。 3.1槽底開口泡 在正常生產工藝條件下，玻璃板下表面不間斷出現開口氣泡，投產初期的生產線氣泡在原板的橫向位置有時不太固定，有時帶有較為明顯規律；投產較長時間后的 生產線不間斷出現板底開口氣泡，在玻璃板橫向位置相對固定，通過調整板寬和原板在錫槽中的位置后氣泡的位置會出現相對變化。這些特征可判定為槽底泡。 防止槽底泡的主要措施一是在錫槽的設計和施工方面對槽底底磚預留脹縫的計算力求準確可靠，對槽底磚的的質量要經過嚴格檢驗，保證符合標準，施工時對脹縫 進行校對和調整，嚴格按要求施工，對槽底螺栓的石墨封口料要嚴密搗實，同時完全清理封口和磚縫。二是在錫槽烘烤過程中應根據槽底耐火材料和錫槽安裝的實際 情況，調整錫槽烘烤升溫曲線，并采取相應措施，盡量使槽底易揮發物揮發完全。三是保持錫工況的穩定，尤其要保持槽底溫度的穩定，各區槽底溫度的波動要小于 5℃，同時槽底較高溫度要低于120℃，嚴格按照工藝制度要求檢查槽底風機的運行情況，注意槽底各點溫度變化。四是減弱錫槽高溫區與低溫區間的錫液對流， 可通過在收縮段和拉邊機后增設擋坎以及在適當位置增加石墨擋堰來實現。 3.2唇磚氣泡 唇磚氣泡是另一類成型氣泡，它也位于玻 璃板下表面，一般為沿玻璃拉引方向的氣泡帶，有大有小，有的開口，有的閉口，在玻璃板橫向位置相對固定，通過調整板寬和原板在錫槽中的位置后氣泡帶的位置 一般不會變化。這些特征可判定為唇磚氣泡，嚴重時通過扒開錫槽八字磚外側邊封可以看見唇磚相應位置的侵蝕。唇磚氣泡的處理措施為降低拉引量，降低流道溫 度，可減輕氣泡的危害但不能完全根除，要一體解決必須更換唇磚，這需要一個準備的過程，可能要進一步影響質量幾天。根據筆者的經驗，當熔窯運行到其壽命的 70%～80%，即使沒有明顯的唇磚氣泡，較好也要有計劃地更換，以保證產品質量的穩定。 3.3雜質氣泡 這里討論的雜質氣泡 是指位于玻璃板上表面、直徑大于1cm的非常大氣泡，在玻璃板的橫位置相對固定。熔窯熱修掉入窯內的耐火材料、碎玻璃帶入的雜質、原料中聚集的難熔礦物匯聚 在閘板和流道側壁處玻璃液面，流道處熱電偶、電加熱元件插入玻璃液，都會形成雜質氣泡。處理該類缺點是詳細檢查流道處玻璃液質量，用鉤子鉤出此處雜物，檢 查此處熱電偶及電加熱元件狀況，同時要保證熱修質量，保證使用符合質量要求的原料及碎玻璃。 4結束語 錫缺點和成形氣泡是浮法玻璃成形過程中不可避免的一類缺點，浮法玻璃行業的技術人員只有通過準確設計、準確施工、精心操作，結合成形缺點的形成機理與缺點性狀特征，采取相應的措施，減少其對質量的影響，才能取得較為滿意的效果 [詳情]

　　玻璃發霉是玻璃行業的行業性難題，每年的春夏季，由于高溫高濕的天氣特征，導致玻璃的發霉進入高峰期，因此，如何做好玻璃的防霉工作已經成為許多玻璃企業的首要任務。　　　　玻璃發霉的原因：　　　　日常生活中使用的玻璃，多以石英砂(SiO2)、純堿(Na2CO3)、石灰石(CaCO3)、長石為主要原料制成，其中SiO2(含量72%左右)、Na2O(含量15%左右)和CaO(含量9%左右)，所以稱為鈉鈣玻璃，由于其成本低廉而得到廣泛應用。　　　　據研究，鈉鈣玻璃在退火過程中，堿離子會向玻璃表面移動，使得在玻璃表面上容易進行離子交換;比如說表面上的玻璃態的Sio2可以被水解。　　　　因此，當鈉鈣玻璃存放潮濕環境中時，水或潮氣會從吸附在玻璃表面，漸漸地向玻璃內擴散，當表面層中的可溶性硅酸鈉(Na2SiO3)被水解后，再接觸到由水(H2O)與二氧化碳(CO2)形成的碳酸(H2CO3)，就會產生酸性比碳酸還弱的原硅酸(H4SiO4)，如果飽和的原硅酸(H4SiO4)溶液長期放置，就會有無定形的二氧化硅(SiO2)沉淀，色狀為乳白色，以膠態粒子、沉淀物或凝膠出現。　　　　玻璃發霉一般分五個階段：　　　　1.較初，水或潮氣吸附在玻璃表面。　　　　2.隨后，水或潮氣向玻璃內擴散。　　　　3.表面層中的可溶性硅酸鹽被水解和破壞。首先是硅酸鈉和硅酸鉀等被水解和破壞。形成的苛性鈉(NaOH)并分離出SiO2。　　　　4.分離出來的SiO2生成硅氧凝膠，在玻璃表面形成保護性薄膜，它阻止了進一步的侵蝕作用。　　　　5.水解形成的苛性鈉，與空氣中的二氧化碳作用生成物質材料，聚集在玻璃表面，構成表面膜中的可溶性鹽。由于它的強吸濕性，吸收水分而潮解，較后形成堿液小滴。當周圍的溫度、濕度改變時，這些小滴的濃度也隨之變化。如果濃縮的堿液小滴和玻璃長期接觸時，凝膠狀硅氧薄膜可在其中部分地被溶解，而使玻璃表面發生嚴重的局部侵蝕，形成斑點。這是鈉離子從玻璃本體中遷移出去，與空氣反應生成的白色富堿離子群。掃描電鏡可觀察到白色粒子群。　　　　玻璃發霉的現象：　　　　1、白霧、白點：因存放時間、空氣濕度或玻璃質量問題而在玻璃表面出現的較輕微的發霉情況。　　　　2、彩虹：當白霧、白點出現久了沒有及時處理，會形成彩虹，這時的發霉情況還只是停留在玻璃表面上，沒有腐蝕進玻璃里。　　　　3、硫變：玻璃發霉的外觀特征和輕微發霉一樣，但玻璃表面的堿性發霉成分已經腐蝕到玻璃里面，屬于嚴重發霉。　　　　4、紙印：和硫變一樣，發霉在玻璃外部和內部，屬嚴重發霉。　　　　發霉的識別和檢查方法：　　　　目測外觀形貌法是較簡潔可行的方法。既在集中的強光下，將試樣放置在反射光和透射光中觀察玻璃表面有無斑點和霧狀物。這些斑點和霧狀物用布或水擦不掉。出現上述現象的玻璃，表示試樣已經發霉。如果在集中的強光下，肉眼觀察到少數斑點和薄霧狀物屬輕微發霉。如果在集中的強光下，肉眼觀察到很多斑點和輕霧狀物屬中等發霉。如果在沒有集中的光束照射下，肉眼觀察到一些斑點和霧狀物屬嚴重發霉。 [詳情]

? 2013/6月手機出貨量降近三成 下半年行業洗牌或加劇 圈地、燒錢，如果說上半年手機行業還有些浮躁的話，下半年也許是行業回歸理性的關鍵節點。 昨天，工 信部電信研究院發布的《2013年6月手機行業運行狀況》報告（下稱“報告”）顯示，2013年6月份，全國手機市場出貨量為4248.8萬部，比上年同 期增長36.4%。雖然數據仍然呈現上升趨勢，但對比5月份出貨量5908.1萬部的數據看，6月份下降接近三成。 “一方面一些中小手機廠商因為庫存和資金鏈條的問題在做減產，另一方面國產品牌廠商也在調整自己的步伐，減少機型推出的頻率，更加看重利潤。”艾媒咨詢CEO張毅對《靠前財經日報》表示，下半年手機廠商的洗牌將會更加激烈，市場動作也會較去年更理性。 “目前受到渠道和利潤雙重擠壓，很多中小手機廠商聚集地已經涌現倒閉潮，深圳一些做了十幾二十年的潮汕商人開始退出這個行業。”深圳一手機集成商“華嘉原”的產品總監告訴記者，即便是接到TD大單，但敢言盈利的廠商幾乎沒有，目前中小廠商正在虧損的邊緣徘徊。 出貨量放緩 報告指出，6月份，上市手機新機型262款，比上年同期下降18.9%。其中，2G手機新機型53款，比上年同期下降66.2%；3G手機新機型209款，同期增長25.9%。業內普遍認為，7月份開始，手機行業又將進入新一輪洗牌及清庫存的階段。 一家出口轉內銷的手機制造廠商則告訴記者，現在即便是每部產品只賺十元也能接受，主要先把量拉上去。“但這段時間中國移動和中國電信都在推299~499元之間價位的智能手機，基本上把我們的路給堵死了，每個月賬面上的虧損都是過去一年可能都達不到的，下半年的日子會更加難過。”他表示，轉回出口市場依然不好做，10萬部以上的起訂量可能每部才有2.5美元的利潤，國內外現在剩下的都是品牌廠商的游戲。 除了山寨手機市場的萎縮，一些國產品牌手機廠商也在刻意調整自己的產品步伐。 金立手機董事長劉立榮表示，上半年停掉了1000元以內的智能手機，并且海外市場也從ODM轉為自有品牌。“印度市場在今年停掉了所有的ODM而全部變為自有品牌，雖然說銷量有所下降但銷售額在上漲。” 而中興、酷派等廠商的負責人也在不同的場合紛紛表示，今年將會減少一定的機型，在追求市場份額的同時將更看重庫存以及利潤之間的平衡。 國產品牌掉頭“向上” 報告還顯示，國內品牌手機出貨量6月達到3431.1萬部，占手機總出貨量的80%，上市機型占總量的95%。對于國產廠商來說，雖然已經占據八成江山，但并未因此獲得過多的“幸福感”。 “不管是中國的哪家手機廠商站在3000元起點上，就說明國產品牌上了一個臺階，從而帶動中國整個產業鏈再上一個大臺階。”中興通訊高等副總裁曾學忠曾對本報記者坦言，品牌仍然是目前中興手機發展非常大的痛處。 他舉例表示，十年前中興曾經請過李連杰做廣告，但是當時缺少產品去做廣告也是白做。以CDMA為例，中興較早與聯通合作的時候是兩三百塊的低端價，到2011年千元智能機開始上市，2012年才陸續有一千五六百元的機型出來，談品牌競爭仍需要一個過程。 事實上，“精品戰略”、“旗艦系列”都是國產手機價格向上探尋的路數之一。但根據手機連鎖賣場迪信通的統計數據，在3000元以上的手機產品市場中，國內品牌的份額基本上為零，“便宜”幾乎成了國產手機品牌難以擺脫的標簽。 張毅對記者表示，品牌是通過時間和歷史沉淀下來的，期望在短短幾年的時間里就打造出一個高等的品牌不太現實。以三星為例，在美國數據調 查機構Asymco報告中，在營銷支出上，三星全年營銷費用達到了98.48億美元，這個數字超過了蘋果、微軟、惠普、戴爾以及可口可樂5可靠品牌的總和。 “但這也換來了銷量的劇增，GALASY S4手機自4月27日上市起，在不到30天的時間內售出1000萬部，這意味著大約平均每秒就有4部手機被買走。”張毅表示，國產手機在品牌營銷上也許都處于“小學生”階段，更應該注重軟硬件上的研發投入，贏得消費者的口碑。 [詳情]

? 圖解觸摸屏產業現狀 導讀: 玻璃基板是觸摸屏較主要的上游原材料，被少數幾家廠商壟斷，中游材料加工主要包括 sensor（包含觸控IC）、coverlens，下游模組廠商將二者貼合形成觸控模組，再與LCD二次貼合形成觸控面板。 根據IDC數據，大部分國家手機2季度出貨4.06億支，同比僅增長1%，功能手機衰退15%。今年智能手機增長 41%，功能手機下滑14%，整體手機增長僅2%。 [詳情]