湖南利德電子漿料公司是湖南利德集團專門從事電子漿料生產、研發和銷售
的經營實體，針對各種不同的應用場合竭誠為廣大客戶提供有效的技術解決方案，致力于利用厚膜電子漿料技術創新和改善人類生活。
LEED電子漿料產品系列分為不銹鋼基板電子漿料、各類導電銀漿、釕系電阻漿料和包封介質漿料四大類。利德電子漿料性能、技術成熟、工藝穩定，是國家“863”計劃較新材料科技成果，由公司與國防科技大學共同研究開發，擁有三項國家發明專利，具有完全自主知識產權。
LEED不銹鋼基板系列電子漿料與不銹鋼基片無缺匹配，具有絕緣強度高，變形小，附著力強和耐熱沖擊力強的特點。該系列產品符合歐盟RoHS指令，按用途不同分為介質漿料、電阻漿料、導體漿料和覆蓋漿料。較終制成的厚膜鋼板加熱元件適合應用于對體積、加熱速度要求高的場合，具有加熱快、使用壽命長、熱效率高等優點，廣泛應用于家電、汽車電子、航空航天、儀器儀表、郵電通訊、軍事、化工、食品等行業。
LEED導電銀漿有汽車聯絡方式銀漿、鈀銀導體漿料、通用中、高溫導電銀漿、陶瓷電容器銀漿、壓敏電阻銀漿等多種成熟的產品系列，太陽能電池正面電較用銀漿也在不斷的開發和完善中。
LEED釕系電阻漿料具有完整的方阻和電阻溫度系數系列，具有電阻穩定性好、重復性好和工藝敏感性低的特點，該系列電阻漿料一般用于制作高性能厚膜電路和電阻網絡。此外，LEED還有技術成熟的線性熱敏電阻漿料，具有體積小、阻溫線性好等特點，應用于各種電路過流保護和恒溫加熱的場合。
LEED包封介質漿料有中、高溫兩個系列，具有藍、綠、黑、灰、白五個常用品種，具有附著力強，絕緣強度高，耐腐蝕能力強等優點，廣泛應用于厚膜電路、片式溫度保險絲等場合。
