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高溫燒結型導電銀漿
基本信息
產品數據單
HSD-S系列高溫燒結型導電銀漿，主要由超細銀粉和 Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO 體系玻璃熔劑研制，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的電子電路印刷；
產品燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性優良，同時與本公司相應環保型鋼化黑色釉料匹配有穩定的遮蔽防粘效果。
產品系列
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型號 |
銀含量 |
ROHS |
電阻率（mΩ/□） |
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HSD-S6500 |
65±3% |
無鉛 |
±8 |
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HSD-S7500 |
75±3% |
無鉛 |
±7.5 |
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HSD-S8000 |
80±3% |
無鉛 |
±2.8 |
技術參數
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表面光澤（Sn面印刷） |
S1面紅棕色 |
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漿料顏色
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淺灰色 |
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烘干條件 |
180-150℃/3-5min
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燒結溫度① |
620～720 °C，40±2秒/mm |
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軟化點 |
460-495℃ |
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釉料細度[QXD刮板細度計] |
＜10μm |
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膨脹系數[PREISER FRS-41000A4]
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85-90*10-7/℃ |
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耐劃性 |
＞18N |
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印刷粘度[VT-06 Viscotester，25℃]
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300±100dpa.s
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保質期[常溫、干燥/月]
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12 |
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焊接強度[1cm2面積標準鍍銀銅端子中心垂直測量，HSD-S8000參考]
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＞140N |
應用參數
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絲印溫度 |
20 ～ 25 °C |
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絲印濕度 |
40 ～ 60% |
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絲印網目 |
200～ 300目（90~120T） |
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絲印厚度 |
16 ～ 25µm |
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稀釋劑[HSD-AG04 Wt%] |
≤3% |
注意：以上報告結論為本公司內部實驗室測試結果，僅作為技術參考用。基于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。
如遇施工問題，請與本公司技術部門聯系。彭工。