高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明

HSD-LS系列高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性優良，同時與本公司相應環保熱彎黑色釉料匹配有穩定的遮蔽防粘效果。

產品參數：

顏色及光澤（X-rite光密度計）： 紅棕色

固含量（燒失法、理論計算，%）： 83±2%

釉料細度（QXD刮板細度計）： ≦15μm

膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）： 82-870*10-7/℃

粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 300±50dpa.s

稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： 3~5%

絲印網目：200-300目(90~120T)

絲印玻璃面： 錫面

絲印溫度/濕度： 20-25℃/40-60%

絲印厚度： 16~25μm

烘干條件： 150℃/3-5min

燒結條件： 50~620℃，40±2秒/mm

焊接強度（標準鍍銀銅片焊接，彈簧拉力計垂直拉升）： >80N

電阻率： mΩ/囗

使用及保存注意事項：

1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，測試燒結溫度區間為25--560℃，總時長30min，超出溫度與時間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。

重要：如果生產條件發生非常大變化，請及時聯系本公司技術人員及時調整漿料參數，以免對玻璃品質產生影響。

2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過5%，稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。固化后的膜厚和電阻受多個相關因素影響，如網板目數、張力、刮膠硬度、角度和印刷速度、感光膠厚度。

3、作業場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。

4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。

5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫。

6、未開封罐裝保質期12個月，密封保存在干燥、陰涼、避光環境，推薦冰箱冷藏。