導電銀漿HE-6169B技術資料

簡介

HE-6169B此款銀漿開發設計應用於電位器開關與PCB線路板行業。烘烤溫度在150-200℃以上烘烤10-30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，在鋁基板,銅基板,玻璃纖維板和陶瓷板等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。

主要特性

1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。

2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。

產品物性

建議使用方法

1、建議使用網目：250-300mesh；

2、可用絲網或鋼絲網印刷；

3、乳化濟厚度8-12um；

4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；

5、烘烤溫度：150-200℃ 10-30分鍾

注意事項

v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。

v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直曬。

供應玻璃纖維板專項使用銀漿