【中玻網】市場研究機構Display Search針對觸控面板技術所做的較新報告指出，目前投射式電容感測裝置(touch sensor)主要的兩種結構分別是玻璃式電容和薄膜式電容，玻璃式電容較主要代表品牌是Apple，而薄膜式電容的帶領者是Samsung。正是因為品牌間不同的感測裝置結構選擇，背后各自有不同陣營的觸控模組供應鏈，所以對許多觸控產業的觀察者來說，猜測這兩個陣營的較終競爭結果是持續熱門的話題。
　　
　　從過去PDA的時代到早期的觸控手機，電阻式技術一度帶領風騷，而當2007年靠前代的iPhone正式將投射式電容帶進智能手機應用后，尚且不到五年的時間里，投射式電容將取代電阻式，成為出貨量非常大的觸控技術。DisplaySearch資歷豐富分析師謝忠利表示，未來的發展將會比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時在未來1~2年內就會更加清楚。現有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案(sensor on cover or one glasss olution)布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉換成單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控(in-cellandon-celltouch)之間的競爭。
　　
　　目前現有的投射式電容絕大多數是外掛式，“外掛式”指的是以單獨于面板之外的基板(sensorsubstrate)來承載觸控感測線路(sensorpattern)；此一基板將會與面板作進一步地貼合。觸控感測線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進行ITO觸控感測層濺鍍時，往往可以有較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優勢。
　　
　　由于堆疊的層與層之間需要進行貼合，因此觸控模組的較終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關，特別是進行全貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數，就會成為觸控制程技術的發展方向。目前觸控產業已經有兩種新技術正在發展中，而這兩種技術的目的均是要取消掉感測線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控(OGS)方案，另一種則是面板內嵌式觸控(InCell)方案。
　　
　　Display Search指出，單片式玻璃觸控與面板內嵌式觸控方案均可以減少貼合次數、節省材料成本，同時可以減輕應用裝置的重量，而這一點對平板電腦來說由其重要；而這就是為什么從今年第三季開始，系統廠所接到來自品牌的開發需求(Request for Quotation，RFQ)有很大比重的情況是，希望導入單片式玻璃觸控方案給2012年的新機種。除了對價值鏈的影響與整合不同外，這兩種技術在可預見的未來也不會是零和競賽；原因乃在于這兩種技術有其優缺點，而且不見得僅是從技術面上的考量。
　　
　　從表面玻璃的搭配來看，單片式玻璃觸控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特別是當選擇所謂的“大片制程(sheet type)”后，不容易再進行過度復雜的表面玻璃加工。而對面板內嵌式觸控方案來說，因為感測線路與表面玻璃無關，所以原則上表面玻璃的設計與搭配會比較自由，就跟外掛式方案一樣。
　　
　　從感測線路的良率成本看來，面板內嵌式觸控方案顯然較高。Display Search表示，單片式玻璃觸控方案一旦在感測線路過程(sensor patterning)中出現不良品，所產生的損失僅是表面玻璃而已，但是面板內嵌式觸控方案就是整塊面板報廢掉。不過若從后續的模組制程來看，面板內嵌式觸控方案顯然比較省事些，因為僅需要貼合表面玻璃就好，觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的部分都已經整合。單片式玻璃觸控方案即使并不需要感測線路基板，但是觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的貼合還是必須的。而相對于外掛式觸控方案來說，這兩種新的結構都只需要一次的貼合即可。
　　
　　直觀上來看，面板內嵌式觸控方案應該會比較占優勢，如果面板廠的良率和報價都有相當的競爭力的話。雖然觸控感測裝置結構朝向簡化與整合的趨勢已經明顯，但實際上來自品牌考量的復雜因素加入后，卻使得這兩種技術各有千秋。由于手機等中小尺寸應用的客制化需求一直存在，從電子平臺規格、機構設計、附加功能、面板等，均有來自品牌的特定需求，而且手機這類消費性電子產品的生命周期太短，也會使得客制化中要求與接收要求的雙方有較多業務上、而非技術上的考量。
　　
　　采用單片式玻璃觸控方案，品牌對于觸控控制晶片的掌控權會比較完整，不僅可以選擇合適的觸控控制晶片以求搭配、與終端的作業系統平臺較佳化；也可以因應不同的終端機構設計作觸控效能的微調，而且在觸控控制晶片與面板的供應商選擇上也較為自由，不太容易發生單一供應商(single source)的情況。
　　
　　若選擇的是面板內嵌式觸控方案，往往捆綁在一起的元件包含了重要的面板和觸控控制晶片、甚至可能還會包含面板驅動晶片，因此從品牌采購的角度來看，單一供應商的風險較高。再從提供面板內嵌式觸控方案的面板廠來看，除非品牌可以承諾一定的出貨量，否則面板廠未必愿意進行客制化，而多半會希望品牌可以直接采納面板廠所提出的整套方案，然而面板廠選用的觸控控制晶片卻未必能夠為品牌所接受、認證。
　　
　　Display Search表示，而對一線的觸控控制晶片供應商來說，若是沒有品牌的支持和背書，他們也未必愿意和面板廠進行合作開發；更何況面板廠為了扶持自己的供應鏈，也許一開始選用這些一線的觸控控制晶片供應商，但較后往往可能傾向采用相關企業的觸控控制晶片方案，特別是來自面板廠相關的驅動晶片供應商。
　　
　　綜合以上的分析，Display Search認為單片式玻璃與面板內嵌式觸控方案的競爭，在可以預見的未來也不會是零和競賽，就跟玻璃式與薄膜式電容一樣；而且品牌將具有一定主要力量，而不會是面板廠。