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　　9月27日,京東方晶芯科技的P0．9玻璃基重點項目完成交付,實現(xiàn)項目落地。

　　據BOE晶芯科技公眾號之前報道,京東方晶芯科技自主研發(fā)的P0．9 COG AM Mini LED將定制化芯片直接鍵合于玻璃基板上。與LED行業(yè)傳統(tǒng)的PCB基板相比,玻璃基板具有更高的工藝精度、更好的黑化效果與超 高對比度,且擁有優(yōu)越的平整度和散熱性能。未來玻璃基將實現(xiàn)更大基板尺寸,使大屏顯示觸手可及。

　　玻璃基采用了可量產的AM主動式驅動技術,以點對點直驅來顯示畫面,當要顯示1000nits亮度時,LED瞬時亮度仍為1000nits,實現(xiàn)畫面靜態(tài)不閃爍,避免了被動驅動下因瞬時亮度過高產生水波紋而引發(fā)的頭 痛暈眩、視覺疲勞等現(xiàn)象。無屏閃不傷眼作為玻璃基第 一大優(yōu)勢,直擊顯示屏用戶痛點,把綠色護眼,健康顯示帶入大眾視野。

　　此外,玻璃基的優(yōu)勢還在于AM主動式驅動可以實現(xiàn)全灰階Gamma曲線的擬合,表現(xiàn)為產品顯示畫面過渡均勻,在低灰階表現(xiàn)尤為明顯,在極黑畫面下肉眼仍可察覺到細微亮度的變化且無閃爍。而PM驅動受驅動方式限制,在低灰階狀態(tài)下會有明顯過渡,畫面較為突兀。

　　同時在畫質方面,玻璃基產品對比度可以做到百萬比一,可實現(xiàn)115%NTSC超 高色域,且HDR表現(xiàn)優(yōu)質,使得產品呈現(xiàn)清晰畫質和高飽和度效果。功耗方面,相較COB產品,玻璃基在同等亮度和透過率的前提下可整體降低20%。玻璃基板的材料和工藝特性決定了其較高的穩(wěn)定性,它平整度高、無拼縫且無掉燈風險,使用壽命更長;它的尺寸、耐熱、耐濕等特性相較傳統(tǒng)PCB基都實現(xiàn)了跨越式的提升。

　　行家說Research認為,進入2021年,P1．0以下LED顯示產品逐步放量,相比2020年,約有75%的增長,LED顯示產業(yè)進入了微間距時代。不過,目前產業(yè)中落地的P0．9項目,多是采用PCB基板結合PM驅動的技術架構,而京東方晶芯科技采用了玻璃基結合AM驅動的技術架構與多數(shù)項目有所不同,因此,本次項目的落地值得關注。