【中玻網】日前，寰采星科技（寧波）有限公司入駐寧波海曙高橋鎮，并投入運營。這是一家高精度金屬掩膜板（FMM）的企業。

　　據寧波寰采星公司總經理許宗義介紹，目前項目一期工程落戶在寧波海曙區高橋鎮，辦公室和人員均已入駐，正在進行廠務無塵室改造工程。項目進展順利，預計2020年2月設備安裝調試，6月試生產完成。樣品通過客戶端驗證后，進行量產，9月以后開始創造營收。

　　許宗義還表示，公司未來的二期、三期工程將擴產FMM產線10條，總投入資金額12億元，滿產后年產值35億元，年稅收4億元，占中國市場份額的40%。

　　據OLEDindustry查閱天眼查發現，寧波寰采星公司由多家公司參與，還有行業內的面板人士參與。

　　據悉，蒸鍍問題是AMOLED的核心問題，而準確遮罩蒸鍍技術（FMM）是用來解決蒸鍍農業生產體系材料RGB三基色的像素陣列涂布。也是目前實現量產的彩色化技術方案。由韓企三星電子率先開發成功，我國目前基本沿用此技術。

　　據了解，三星AMOLED產品綜合良率柔性屏為80%左右，而剛性屏達到90%以上。國內首先量產的京東方成都六代中小尺寸柔性生產線（B7）采用Tokki蒸鍍機，于去年10月份量產。經過幾個月的良率爬坡，到今年3月份時，綜合良率已經爬升到65%【1】。而根據相關測算，剛性屏良率需達到80%以上，制造成本才和LCD相當。

　　表1.中國大陸AMOLED生產企業

　　圖1.AMOLED面板在各良率數字中的生產成本(Source:NPDDisplaySearch)

　　制造AMOLED的準確遮罩蒸鍍技術，其原理如下所示：

　　圖2.AMOLED蒸鍍原理示意圖

　　用于蒸鍍的LTPS玻璃基板，必須與FMM緊密貼合。否則就有混色不良產生。為了實現這一目的，蒸鍍過程中采用cooling plate下壓玻璃基板，采用magnet往上吸FMM，以清理兩者之間的gap。另外，FMM的slot開孔必須與LTPS玻璃基板上陽較圖案準確套合，否則蒸鍍材料會鍍偏造成混色。因此，決定蒸鍍良率的兩個關鍵因素：FMM與玻璃基板的貼合和套合。

　　1、貼合

　　影響貼合的主要因素有FMM平坦度，cooling plate的結構、位置和磁力大小。其中FMM平坦度涉及到MASK的設計和制作工藝，本文不展開討論。cooling plate目前有兩種技術方案。一是Tokki采用的無冷卻水方式。優勢是能減輕plate下壓的重量，減少破片風險的產生。而且無冷卻水，結構可以做薄，減少對磁鐵的損耗。但是這會帶來一個問題，隨著蒸鍍過程的進行，FMM和plate溫度的變化造成MASK和玻璃基板的變形，不利于蒸鍍套合的穩定。因此，Tokki蒸鍍設備的長期穩定性，有待實踐檢驗。cooling plate除去Tokki，其他蒸鍍設備商都采用循環水冷卻。好處是可以保證整個蒸鍍過程中，MASK溫度上升不超過5℃。能有效降低MASK和玻璃基板的變形，增加蒸鍍過程的穩定性。但另一方面，cooling plate厚度的增加造成重量的過重，容易產生對玻璃的擠壓而破片。而且，也會增加對磁力的損耗。如Tokki蒸鍍機磁力能達到500Gs,而其他廠商在300 Gs。但從實踐的效果來看，300 Gs的磁力并不會影響貼合的效果。

　　2、套合

　　為提高AMOLED屏幕的發光效率，要求RGB像素開口率越高越好。然而開口率的增加，會降低像素之間的間隙(PDL Gap)。因此在特定的工藝條件下，為避免套合偏位混色，PDL Gap小尺寸滿足如下公式：

　　式中Margin表示工藝余量；

　　Shift表示蒸鍍原因造成的PPA偏移；

　　TP、CD、PPA和alignment分別表示LTPS玻璃像素精度，FMM slot開孔尺寸精度，mask張網精度和蒸鍍對位精度。

　　對于分辨率越高的顯示屏，PPA和shift等參數管控要求越高。

　　在以上所有影響套合精度的因素中，MASK PPA和蒸鍍shift是影響大的關鍵因子。他們決定了AMOLED生產廠商的技術能力。

　　表2.不同分辨率下對應的工藝技術要求

　　為表述方便，我們引入一個概念——蒸鍍PPA。它表示的是實際蒸鍍位置和LTPS玻璃陽較圖案之間的位置偏差。依據上述公式可得：

　　2.1蒸鍍shift

　　導致蒸鍍shift的主要原因是溫度變化及MASK所受到的應力。

　　2.1.1溫度影響

　　蒸鍍過程中，農業生產體系材料被加熱到200-400℃之間，透過mask在玻璃上凝結。中間放出熱量使玻璃基板和mask溫度升高。在熱膨脹因素的作用下，玻璃基板的陽較圖案出現膨脹。而mask像素孔出現收縮。另一方面，熱量使mask frame框架膨脹。因此，溫度對蒸鍍PPA的影響較為復雜。需對結果進行分析總結相應的規律。

　　2.1.2應力影響會發生形變。也會造成mask PPA的變化。這種變化一般來講沒有規律，只能調節。Mask frame在cooling plate的壓力作用下蒸鍍設備盡可能地降低該影響。

　　在重力作用的影響下，Mask stick在與玻璃基板接觸時也會因為應力而產生偏移。這部分應力主要有擠壓應力和摩擦應力，不同stick在該應力的作用下會出現不同的偏移情況。

　　正因為蒸鍍shift的存在，造成蒸鍍套合PPA的控制是整個蒸鍍過程中關鍵的一環。目前的解決方案是總結mask的PPA變化規律，在張網時進行相應的補償。即便如此，蒸鍍shift也不能完全清理。而且，玻璃基板尺寸越大，該shift值也越大。這也是目前AMOLED只能做到中小尺寸的原因。

　　從國內量產的情況來看，部分廠商能把蒸鍍shift控制到3um以內。只有做到這個水準，蒸鍍的技術才能說被基本掌握。

　　2.2 MASK PPA

　　FMM張網制作精度用PPA來表示。從表2可以看出，隨著屏幕分辨率的提高，mask張網精度要求不斷提升。制作全高清屏幕，一般要求mask PPA低于5um。目前通過工藝改善，國內有部分廠商能達到這一水平。FMM stick來料精度、張網過程，焊接偏移，CF加載情況等均影響到mask精度。

　　圖3.蒸鍍套合PPA（藍色為設計點位，棕色為實際蒸鍍位置）

　　總體來說，國內已量產企業對于AMOLED技術并未取得一體打破。都存在某些方面的技術短板。但每家公司面臨的技術問題不一樣。比如有的解決了貼合問題，而蒸鍍套合PPA過大。而另外一些解決了套合問題，但貼合存在不良。因此，如果能綜合各家經驗，中國在攻克AMOLED技術的道路上會順利很多。