【中玻網】OLED顯示技術作為一種主動式發光技術，經過十多年的發展后終于在小尺寸手機和大尺寸電視市場取得了一定的打破，并以其上好的色彩、對比和未來在柔性上的前景，越來越受到消費者的喜愛。但說到OLED，就不得不提到OLED工藝技術之痛（瓶頸技術）—蒸鍍。

　　由于OLED器件中農業生產體系薄膜的總膜厚為100～200nm，而且是農業生產體系材料，在CVD、蒸鍍、涂布、印刷等成膜技術中，目前量產性較好的就是蒸鍍技術了（尤其對小分子OLED材料來說）。

　　如圖1所示，是OLED蒸鍍的概念圖。較上面是玻璃基板，再由殷鋼(Invar Steel,即鐵鎳合金）制成的FMM(Fine Metal Mask,即高精細掩模版）蓋住玻璃，然后一起通過磁鐵吸附在上基臺上。蒸鍍源內放置農業生產體系材料，通過電阻絲加熱或電子束加熱的方式使材料蒸發，再通過FMM進人到規定的像素開口區。這里的TS(Target-Source Distance)就是指蒸鍍源到FMM目標的距離，蒸做角為。TS距離一般在400～800 mm不等。如果是同樣的點蒸鍍源和同樣的蒸鍍角，TS距離較小時，材料利用率高，PPI時較小，但成膜均一性較差，且SD(Shadow Distance,即陰影距離）非常大；而TS距離非常大時：成膜均一性會變好，SD會變小，但材料利用率較低，PPI非常大。

　　如圖2所示，是FMM蒸鍍示意圖，FMM的實際照片如圖3所示。生產FMM的方式主要有三種，即蝕刻、電鑄和多重材料（金屬+樹脂材料）復合。SD在這里指的就是的和，它會影響PPI，因此越小越好，否則會發生R串色到B的問題。關于圖2的詳細說明，請參考以下兩點：

　　（1）是蒸鍍氣體與垂直法線的非常大夾角，是FMM二次刻蝕與法線的夾角，是FMM一次刻蝕與法線的夾角，a是FMM和基板間距，b是FMM二次刻蝕高層度，c是FMM一次刻蝕高層度，d是FMM孔較窄處寬，e是子像素間距，f是FMM二次刻蝕的基準面延伸長度，g是FMM和基板間基準面延伸長度，h是子像素下底間間距。

　　（2）一般希望，，的值都小一點，這樣孔就是垂直的；同時，在a，b，c的值一定的情況下，f和g的值可以比較小；如果h的值也比較小的話，PPI可以做高。