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【中玻網】手機行業可以說是技術變化快、出貨產量大的產業之一了,以蘋果、三星、華為、VIVO、OPPO、小米等主流機型來看,幾年一塑膠,幾年一金屬,如今又成玻璃、陶瓷及復合材料(PC+PMMA塑膠)的時代,手機產業鏈的企業們追隨著行業趨勢,也在不斷升級變化自己的產品技術。可見,手機拼“實力與內涵”的時代已經落幕,如今直至未來,是徹完全底拼“顏值”的時代了。目前手機蓋板主流的幾種材質的工藝有何不同,有何優劣勢?今天,我們來詳細了解一下。
四種材質蓋板介紹及成型工藝
1.金屬外殼
金屬外殼是指手機蓋板采用鋁合金等金屬制成(一般用鋁合金材質,但今年部分終端如華為推出了鋼鋁復合材料蓋板,采用純CNC加工),2013年,納米注塑手機金屬外殼早由HTC手機帶入市場,經過三年發展,已成為絕大部分旗艦手機的標配。
拿華為榮耀7X金屬外殼加工工藝為例,主要包括:鋁合金板材成型→CNC粗銑→銑天線槽→T處理或化學處理→塑膠NMT納米注塑→CNC精銑→表面預處理→(噴砂或拉絲等)→高光處理→陽較氧化→結構細節后處理(鐳雕等)等。
而時至今日,隨著無線充電和5G等新型無線應用方式的推廣,金屬外殼已逐漸退出舞臺。
2.玻璃外殼
2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起,一般2.5D通過CNC加工,而3D玻璃通過熱彎工藝,相比于平面玻璃蓋板,立體感、顯示面積、握感及美感都有非常大提升,目前已經被各大知名終端如iPhone8和X、華為P20、vivo NEX、OPPO Find X、小米8都用了玻璃外殼。
3D玻璃的加工工藝主要包括:CNC開料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜(部分需UV轉印做紋理膜)→曝光顯影→貼合等。
3.陶瓷外殼
相比于玻璃陣營的陣容強大,陶瓷陣營相對要冷落很多,主要是陶瓷目前加工難度還是比較高,加工技術和工藝需要打破,在成本上有劣勢。
但即使這樣,陶瓷外殼依然是小米的愛,小米5的時候已經推出陶瓷版,MIX推出全陶瓷機身(外殼+中框均采用陶瓷)一體屏手機轟動一時。陶瓷外殼其實是采用氧化鋯材質制成,屬于準確陶瓷,好處在于舒適的手感與美觀,目前加工企業以三環集團為首,伯恩藍思也在投入做陶瓷蓋板,據了解,已經有很多終端在嘗試這種蓋板。
以下是小米陶瓷手機宣傳視頻,
我們來看一下它的工藝陶瓷外殼的加工工藝包括:干壓成型(或注射、流延等成型方式)→脫膠燒結→研磨拋光→CNC加工等。
4.復合材料(PMMA+PC)外殼
復合板材外殼才變得火熱。隨著手機5G時代到來以及3D曲面的一體爆發,各家在吸引眼球的同時,為了控制成本,將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術的發展,復合板材手機外殼在美感上也有了很大的改善。目前,金立、朵唯、酷比、華為等手機都有在用,領歌手機日前發布的S8就采用復合板材的3D蓋板。對于中低端手機來說,復合板材是一種福音。
3D復合板材外殼加工工藝主要包括:開料→絲印→UV轉印→電鍍→熱彎(高壓成型)→加硬→精雕等。
本實用新型涉及技術領域,尤其涉及一種覆膜機。
背景技術:
目前,為了防止產品在生產過程中表面發生劃傷,特別是電容屏,一般需要使用覆膜機對電容屏的表面進行貼膜。使用傳統的覆膜機對產品貼膜,一般需要兩個人同時作業,一個人負責將待貼膜產品一個個放在保護膜上,再通過輸送帶移動至覆膜裝置進行貼膜,貼膜后的產品之間連著保護膜,因此需靠另外一個人使用刀片把貼膜后的產品一個個分離。由于進料時,完全靠人工進料,使得每個產品之間的間隙不一樣,造成保護膜材料的浪費,而且有時還會因為操作不當,相鄰產品之間的間隙的尺寸相差比非常大,對后續的切割工序造成一定的困難;且靠人工切割來分離貼膜后的產品,經常會出現切割的邊緣不規則,甚至會切割到產品邊緣,造成產品的報廢,成品率低。使用傳統的覆膜機對產品進行貼膜,不僅增加材料成本和人工成本,而且成品率低、工作效率低。
技術實現要素:
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種覆膜機,該覆膜機設計新穎、結構簡單,效率高、自動化程度高、覆膜效果好。
為達到上述目的,本實用新型通過以下技術方案來實現。
一種覆膜機,包括農業生產體系架,機架上端裝設有呈水平布置的傳送裝置,傳送裝置上端從左至右依次裝設有清潔裝置、覆膜裝置、自動裁切裝置及三層覆膜裝置;
清潔裝置包括有裝設于傳送裝置上端的清潔膠輥,清潔膠輥下端裝設有積塵紙卷抽屜;
覆膜裝置包括有裝設于傳送裝置下端的底部覆膜膠輥及裝設于傳送裝置上端的上下覆膜膠輥;
自動裁切裝置包括有裝設于傳送裝置上端的并與上下覆膜膠輥接觸的切刀,切刀通過裁切軸裝設于傳送裝置上端;
三層覆膜裝置包括有裝設于傳送帶上端的一層覆膜膠輥、二層覆膜膠輥及三層覆膜膠輥,一層覆膜膠輥、二層覆膜膠輥及三層覆膜膠輥的一端分別裝設有扭力控制裝置。
根據表中的信息總結為以下幾點:
1、復合材料無疑在成本(加工+原料)等各方面有著高的優勢,但論手感、外觀、硬度、強度等性能依然無法比擬玻璃與陶瓷材料,目前更多的是在中低端品牌手機中應用;
2、雖然金屬機身有著無可比擬的優勢,但由于5G時代及無線充電的到來,金屬外殼對信號的屏蔽作用非常大,勢必未來將被淘汰;
3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優勢,但是加工難度、跌落易碎性及產能等方面都存在劣勢;
4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用,高昂的成本、復雜的
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