【中玻網】鴻海集團旗下面板廠群創助攻集團發展半導體事業，以面板業的利基自主開發完成面板驅動IC關鍵卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術，已取得及美、中專利，成為大部分國家少數切入COF的廠商，將先應用于自家筆電及面板，并評估對外銷售當中。

　　鴻海集團董事長劉揚偉上任后，已明白宣示集團沖刺半導體事業的決心，群創助攻鴻海集團發展半導體，在集團角色更吃重，加上面板業減產效應有助改善市況，以及公司破天荒二度實施庫藏股表態對自家前景有信心，外資8月30日以來積較回補，波段大買逾8.7萬張，上周五（6日）更買超逾4.3萬張，上周五收盤漲0.15元、收7.16元。

　　鴻海集團目前半導體相關布局已有設備廠京鼎、面板驅動IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等上市柜公司，涵蓋設備、IC設計、封測等領域，群創切入COF，進一步強化集團半導體布局，也讓群創在集團面板布局扮演關鍵角色之余，再躍居半導體領域相關要角。

　　群創總經理楊柱祥表示，群創切入COF基板以提高自給自足比重，在面板產業面臨寒冬挑戰之際，有效調配產能資源，并從設計上轉個彎，成就中國寶島的面板級COF基板供應者。

　　目前大部分國家投入COF封裝產品的廠商，僅南韓LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco；日本Flexceed，以及中國寶島頎邦和易華電等五家供應商。群創加入后，不僅為自家關鍵材料自主性打下基礎，也為鴻海集團戰略布局半導體產業開啟新頁。

　　群創技術長暨執行副總丁景隆指出，COF去年鬧缺貨，價格攀高，受制于增產受限，影響品牌客戶出貨，更拉高成本。其中，光是智慧手機就吃掉COF至少三成的產能，COF已經成為面板業的重要戰略物資。

　　丁景隆說，去年率研發制造團隊投入開發，費時年余成功開發COF基板，是全世界首創利用既有面板廠產能成功自制COF基板，被譽為「面板級COF」技術，為大部分國家COF供應鏈一大打破。

　　有別于傳統COF，群創以面板制程技術與設備為基礎，來發展自有的COF技術，發揮fine pitch（精細線路）與不受傳統寬幅限制的優勢，已成功應用在筆電與面板上。

　　他說，群創開發的COF已完成筆電的產線驗證，放量生產當中，將陸續用在筆電及產品。群創自制COF已取得美國及中國大陸專利，另有數件專利申請中。

　　薄膜覆晶封裝（COF）是一種半導體封裝技術，主要運用軟性基板作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊，與軟性基板電路上的內引腳接合的技術。

　　COF封裝具高密度/高接腳數，精細化、高產出及高可靠度的特性，同時也兼具輕薄短小，可撓曲及卷對卷生產的特性，是其他傳統封裝技術無法達成的技術。COF也可設計多晶片或被動元件在基板電路上。