【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將于9月5日至8日在2018寶島全部半導(dǎo)體展會(huì)上展示其為半導(dǎo)體微電子應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的多種準(zhǔn)確玻璃解決方案。寶島全部半導(dǎo)體展會(huì)（Semicon Taiwan）是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域大部分國(guó)家很大的展會(huì)之一。

　　康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亮相這一盛大展會(huì)，其中包括自動(dòng)激光玻璃切割機(jī)，以及業(yè)界優(yōu)異的玻璃量測(cè)工具用于半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域。

　　康寧的展品包括：

　　行業(yè)優(yōu)異的玻璃載具，適用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等應(yīng)用。

　　晶圓級(jí)光學(xué)解決方案以及各類玻璃產(chǎn)品，適用于準(zhǔn)確3D傳感，例如人臉識(shí)別

　　高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。

　　康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Velasquez表示：“隨著半導(dǎo)體工廠及半導(dǎo)體制造工藝逐步開(kāi)始采用玻璃產(chǎn)品，我們見(jiàn)證了對(duì)于玻璃解決方案不斷攀升的市場(chǎng)需求。因此，康寧設(shè)計(jì)了一站式準(zhǔn)確玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對(duì)于玻璃的需求。”

　　Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶交付了數(shù)十萬(wàn)件玻璃晶圓，此次參加寶島半導(dǎo)體行業(yè)核心的Semicon Taiwan展會(huì)，也展現(xiàn)了我們的持續(xù)承諾。”

　　康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案凝結(jié)了康寧多項(xiàng)久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)能力，專注于解決客戶復(fù)雜的技術(shù)難題。這些技術(shù)包括全部?jī)?yōu)異的玻璃和陶瓷制造平臺(tái)、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、寥寥可數(shù)的量測(cè)能力、自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)及光學(xué)設(shè)計(jì)能力。